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: FMXMC3S118FHC-120.000000-CM,5032mm,120MHz,FMI品牌

频率：120.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

FMXMC3S118FHC-120.000000-CM,5032mm,120MHz,FMI品牌，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHC-120.000000-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：120.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。

: FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振

频率：33.333000M...
尺寸：33.333000MHz 晶振技术
参数资料

FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118HJB-33.333000-CM，负载：18pF，精度：±30ppm，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：33.333000MHz，小体积晶振尺寸：，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。进口晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。

: NF8-35.000-B-A-B-B-20pF,8045mm,35MHz,NEL贴片晶振

频率：35.000MHz
尺寸：8.0x4.5x1.5mm 晶振技术
参数资料

NF8-35.000-B-A-B-B-20pF,8045mm,35MHz,NEL贴片晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF8系列，编码为：NF8-35.000-B-A-B-B-20pF，频率为：35.000MHz，频率容差：±50ppm，老化：±3ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，负载电容：20pF，小体积晶振尺寸：8.0x4.5x1.5mm封装，SMD晶振，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，安防设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。

: NF7-24.567-A-B-B-A-32pF,7050mm,24.576MHz,NEL谐振器

频率：24.576MHz
尺寸：7.0x5.0x1.5mm 晶振技术
参数资料

NF7-24.567-A-B-B-A-32pF,7050mm,24.576MHz,NEL谐振器，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF7系列，编码为：NF7-24.567-A-B-B-A-32pF，频率为：24.576MHz，频率容差：±30ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：32pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。

: NF5-65.000-B-B-A-A-30pF,7050mm,65MHz,NEL耐尔晶振

频率：65.000MHz
尺寸：7.2x5.2x1.4mm 晶振技术
参数资料

NF5-65.000-B-B-A-A-30pF,7050mm,65MHz,NEL耐尔晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF5系列，编码为：NF5-65.000-B-B-A-A-30pF，频率为：65.000MHz，频率容差：±50ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-10℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：30pF，小体积晶振尺寸：7.2x5.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，数码电子等应用。

: QTCT236LWB-156.250000,3225mm,156.250MHz,Q-Tech差分晶振

频率：156.250MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

QTCT236LWB-156.250000,3225mm,156.250MHz,Q-Tech差分晶振，美国进口晶振，Q-Tech晶振，型号：QTCT236，编码为：QTCT236LWB-156.250000，电压：+3.3V，LVDS输出差分晶振，频率稳定性：±2.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，TCXO温度补偿晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，温补晶振，差分晶体振荡器。Q-Tech的表面安装QTCT236振荡器由一个IC 2.5Vdc或3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装与镀金接触垫。有源晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，低耗能，低损耗等特点。应用程序：旨在满足当今低压应用的要求，千兆以太网，光纤通道，声纳，微处理器/DSP/FPGAS，宽带接入，智能电网等。

: QTCT230AS1B-27.145000,3225mm,Q-Tech温补晶振,27.145MHz

频率：27.145MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

QTCT230AS1B-27.145000,3225mm,Q-Tech温补晶振,27.145MHz，美国进口晶振，Q-Tech晶振，型号：QTCT230，编码为：QTCT230AS1B-27.145000，电压：+3.0V，频率稳定性：±2.5ppm，工作稳定范围：-40℃至+85℃，频率为：27.145MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，TCXO温补晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶体，温补晶振。Q-Tech的表面安装QTCT230振荡器由一个IC 3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装和镀金接触垫。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，低耗能，低损耗等特点。石英晶振，应用程序：旨在满足当今低压应用的要求，仪器，导航，航空电子，以太网/SynchE，基站，全球定位系统（GPS），便携式收音机，FEMTO细胞等。

: TCXO,QTCT2202S1Q-36.860000,2520mm,36.860MHz,Q-Tech品牌

频率：36.860MHz
尺寸：2.5x2.0x0.7mm 晶振技术
参数资料

TCXO,QTCT2202S1Q-36.860000,2520mm,36.860MHz,Q-Tech品牌，美国进口晶振，Q-Tech晶振，型号：QTCT220，编码为：QTCT2202S1Q-36.860000，电压：+2.8V，频率稳定性：±0.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.860MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.7mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，温补晶体振荡器。Q-Tech的表面安装QTCT220振荡器由一个IC 3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装与镀金接触垫。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。贴片晶振，应用程序：旨在满足当今低压应用的要求，仪器，导航，航空电子，以太网/SynchE，基站，全球定位系统（GPS），便携式收音机，FEMTO细胞等。

: SMD2500.3C-18.432MHz,7050mm,VCXO,GED品牌,HCMOS晶振

频率：18.432MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

SMD2500.3C-18.432MHz,7050mm,VCXO,GED品牌,HCMOS晶振，美国进口晶振，GED晶振厂家，型号：SMD2500系列，编码为：SMD2500.3C-18.432MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：18.432MHz，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO晶振，压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，压控晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网晶振等应用。

: VCXO,SMD2200.3C-16.369MHz,7050mm,GED晶体振荡器

频率：16.369MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

VCXO,SMD2200.3C-16.369MHz,7050mm,GED晶体振荡器，美国进口晶振，GED晶振，型号：SMD2200系列，编码为：SMD2200.3C-16.369MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：16.369MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，VCXO压控晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，压控晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，汽车电子晶振，物联网晶振等应用。