高度可靠的SMD晶体ECS-.327-12.5-12-TR具有长期稳定性，美国ECS伊西斯以其32.768kHz音叉晶体而闻名，是频率控制行业中第一个提供世界上最小的SMD音叉晶体的公司。开创性的器件是ECX-1210和ECX-1210B，提供1.2毫米x1.0mm毫米的双焊盘和四焊盘封装。SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。

超微型ECX-12是一个紧凑的表面贴装32.768KHz音叉晶体，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm毫米陶瓷封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振谐振器，ECX-12提供的公差为20ppm工作温度范围为-40°C~85°C的标准工业温度范围，非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

用于扫地机器人专用晶振X1A000141000500,32.768K晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性

ECS晶振ECX-16R，频率32.768k晶振，两脚贴片晶振，时钟晶体谐振器，超小型尺寸1.6x1.0mm是同类产品中最低的ESR，符合RoHS标准，工作温度-40℃至+85℃，是一个非常紧凑的低ESR SMD音叉晶体。编码ECS-.327-12.5-16R-TR低ESR非常适合RTC和低功耗微控制器

应用于：无线、商用商用、工业和IOT，移动通讯，实时时钟，钟表电子

Abracon晶振ABS07系列编码ABS07-32.768KHZ-T，音叉晶体32.768kHz，两脚贴片晶振薄型晶体，小体积晶振尺寸3.2x1.5mm，是RTC电路中时间管理的完美解决方案。我们高要求的音叉晶体系列功耗低，可在广泛的应用中保持电池寿命。小尺寸SMD和0.9mm高度的低频非常适合高密度电路板。时钟晶振，该产品的接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境和耐热性，适用于广泛的通信和测量设备。其他应用包括商业和工业应用、无线通信、PDA和智能手机。

ABS07-32.768KHZ-T音叉晶体温度稳定性预测工具,非常适合高密度电路板