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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: Wi2Wi晶振,C3石英晶体,C325000XFBCB18RX四脚贴片晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: Wi2Wi晶振,C2无源晶振,C200032XFBXD12RX石英晶体谐振器

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Wi2Wi晶振,VC29压控晶体振荡器,V29T25000XCBB3RX低耗能晶振

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成，其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而“牵引”石英谐振器的频率，以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。
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: 威尔威Wi2Wi晶振,VC07有源晶振,VC0725000XCBD3RX电压控制晶体振荡器

压控晶振（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。

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: Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: 美国Wi2Wi晶振,TV07有源晶体振荡器,TV0725000XCMD3RX安防晶振

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Wi2Wi晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: 美国Wi2Wi晶振,TC02温补晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 美国福克斯晶振,C5BQ石英晶体谐振器,FC5BQCCMC25.0晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: FOX福克斯晶振,C7BS无源谐振器,FC7BSBBMD25.0晶振

Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。
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: FOX晶振,C7BA无源四脚贴片晶振,FC7BACBMI25.0晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: FOX晶振,C4SD两脚贴片晶振,FC4SDCBMF25.0晶振

Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。
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: FOX晶振,C4BS轻薄型晶振,FC4BSBBMD12.0晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: FOX晶振,C3BS石英晶体谐振器,FC3BSBBGM25.0晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: FOX晶振,C1BS晶振,2016mm晶振,FC1BSEEEM32.0晶振

Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。
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: Golledge Crystal,小型石英晶体谐振器,GSX-113石英晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,欧美晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Golledge Crystal,平板电脑晶振,GRX-330无源晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英水晶谐振器本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Golledge Crystal,四脚贴片晶振,GRX-320水晶振子

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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