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: 格耶3225mm晶体谐振器,KX-7T,12.6009,医疗设备6G晶振

格耶3225mm晶体谐振器,KX-7T,12.6009,医疗设备6G晶振，丹麦进口晶振，Geyer格耶晶振，型号：KX-7T，编码为：12.6009，频率为：24.000MHz，负载：12pF，SMD石英晶体，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。工作温度范围：-40℃至+85℃。石英贴片晶振具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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: Geyer格耶石英贴片晶振KX-6E,12.8655,车载导航仪6G晶振

Geyer格耶石英贴片晶振KX-6E,12.8655,车载导航仪6G晶振，丹麦进口晶振，Geyer格耶晶振，型号：KX-6E，编码为：12.8655，频率为：16.000MHz，负载：10pF，SMD石英晶体，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，无线，蓝牙，汽车电子设备，车载导航仪，安防设备，数码电子等应用。
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: Microchip低抖动晶振,VC-840A-EAW-KAAN-25M0000000TR,数字视频6G晶振

Microchip低抖动晶振,VC-840A-EAW-KAAN-25M0000000TR,数字视频6G晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：VC-840A，编码为：VC-840A-EAW-KAAN-25M0000000TR，频率为：25.000 MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0 mm，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS输出石英晶体振荡器，石英贴片晶振，VC-840A晶体振荡器（XO）是一种具有CMOS输出的石英稳定的方波发生器。VC-840A使用一个基本或第三泛音晶体-在一个基本音振荡，导致非常低的抖动性能-和一个单片集成电路，提高可靠性和降低成本。应用程序：SONET/SDH/DWDM，以太网、GE、SyncE，存储区域网络，光纤通道，数字视频，宽带接入，基站、微微蜂窝。
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: Suntsu计时晶振,SAW21212D48-32.768K,6G仪器仪表设备晶振

Suntsu计时晶振,SAW21212D48-32.768K,6G仪器仪表设备晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振SAW212，编码为：SAW21212D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，无铅环保晶振，±10ppm公差可用的超小型包装，高可靠性的汽车，可用的温度范围较宽，符合AEC-Q200标准，应用于：汽车电子信息，车载控制器，娱乐系统，汽车电子，ECU子时钟，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子，时钟晶振，智能手机，智能手表，智能门锁，数码电子等应用。
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: 健康监测器6G晶振,SiT1572AI-J3-33E-DCC-32.768Q,SiTime石英贴片晶振

健康监测器6G晶振,SiT1572AI-J3-33E-DCC-32.768Q,SiTime石英贴片晶振，美国进口晶振，SiTime可编程晶振，型号SiT1572，编码为：SiT1572AI-J3-33E-DCC-32.768Q，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.5x0.8mm，有源晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，SiT1572是一个超小，微功率，32.768 kHz振荡器在一个CSP-4包。在无负载条件下的典型供电电流为4.5µA。进口晶振SiTime的MEMS振荡器由一个MEMS谐振器和一个可编程模拟电路组成。SiT1572 MEMS谐振器是建立与SiTime的独特的MEMS第一®工艺。一个关键的制造步骤是EpiSeal®，在此期间MEMS谐振器在温度超过1000°C。EpiSeal®创造了一个非常强大，清洁的真空室，封装了MEMS谐振腔，并确保最佳的性能和可靠性。在EpiSeal®期间，一个聚硅帽生长在谐振腔的顶部，这消除了额外的帽晶圆或其他外来包装的需要。因此，SiTime的MEMS谐振器模可以像任何其他半导体模一样使用。SiTime的MEMS第一和EpiSeal®的制造过程的一个独特结果是，能够将SiTime的MEMS模具与SoC、ASIC、微处理器或模拟模具集成在一个包中，以消除外部定时组件，并为客户提供高度集成、更小、经济有效的解决方案。应用于：蓝牙晶振，健康和健康监测器，无线连接睡眠时钟，ULP输入设备，RTC参考时钟。
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: SiTime振荡器,SiT1532AI-J4-D14-32.768,移动设备6G晶振

SiTime振荡器,SiT1532AI-J4-D14-32.768,移动设备6G晶振，美国进口晶振，SiTime可编程晶振，型号SiT1532，编码为：SiT1532AI-J4-D14-32.768，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.5x0.8mm，SiT1532是世界上最小、最低功率的32.768kHz石英晶体振荡器，为移动设备和其他电池驱动的应用程序进行了优化。SiTime的硅MEMS技术能够实现最小的足迹和芯片规模的封装。与现有的2.0 x 1.2 mm SMD XTAL软件包相比，该设备减少了32 kHz的内存占用高达85%。与XTALs不同，SiT1532振荡器输出支持更大的组件放置灵活性，并消除了外部负载电容器，从而节省了额外的组件计数和板空间。与标准振荡器不同的是，SiT1532的特点是纳米驱动器Drive™，这是一种工厂可编程输出，可以降低电压摆动以最小化功率。SiT1532石英贴片晶振应用于：智能手机，平板电脑，健康和健康监视器，健身手表，运动视频摄像头，无线键盘，超小笔记本电脑，每秒脉冲（pps）计时，RTC参考时钟，电池管理计时等应用。
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: EPSON低抖动晶振XG-2121CAL,X1M0003110007,智能安防6G晶振

EPSON低抖动晶振XG-2121CAL,X1M0003110007,智能安防6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号XG-2121CA，编码为：X1M0003110007，频率为：133.000000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW单元极低的抖动振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平，满足产品低消耗电流的特点。XG-2121CA石英贴片晶振被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、物联网，数码产品等应用。
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: NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1|NX2016SA|25MHz|15PPM|NDK|2016

NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1|NX2016SA|25MHz|15PPM|NDK|2016,日本进口贴片晶振，一种小而薄的表面安装型晶体单元，特别适合于小尺寸的要求。超紧凑和薄。（2.0×1.6×0.45 mm）具有优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性。优异的电气性能，理想的OA（办公室自动化），AV（视听），蓝牙和无线局域网应用。是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。
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: NX2520SA-26MHZ-EXS00A-CS05497|2520|NDK|26MHz|10PPM|NX2520SA

NX2520SA-26MHZ-EXS00A-CS05497|2520|NDK|26MHz|10PPM|NX2520SA, NDK晶振,理想的选择，如蓝牙，Wifi，智能手机和平板电脑。紧凑而薄。(2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)具有优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性。是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。
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: NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|24MHz|2016mm|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃

NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|24MHz|2016mm|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃，日本进口NDK晶振NZ2016SH，编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶体，石英贴片晶振，无铅环保晶振，温度范围从-40到+125℃，超小型轻薄型，重量：0.01g，频率范围：1.5MHz至80MHz。这种晶体时钟振荡器可以支持低频（从1.5MHz），与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs（12kHz至20MHz），磁带装置可自动安装红外回流（无导线）。符合AEC-Q100/Q200的标准，该石英贴片晶振具有超小型，轻薄型，耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统，汽车音响设备和针对智能手机的照相机，平板电脑，笔记本电脑，个人电脑卡，音频设备，用于SDH/声波仪，WiMAX，LTE等通信设备的无线模块，数据控制系统和“基站”等应用。
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: 卡迪纳尔CSM1无源晶振,CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18石英晶体

Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18石英晶体，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，CSM1晶振系列是一款椭圆形金属壳封装晶振，外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振，CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振，CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18石英贴片晶振，CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D18无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶振，低轮廓表面安装MHz晶体，频率范围：3.579545~80MHz晶体，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用.
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: Cardinal两脚晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18无源晶振

Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18无源晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，CX532Z-A2B3C5-70-8.0D18石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，小体积晶振被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。
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: 大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品。
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: KDS高品质晶振,SMD-49石英振动子,1AJ270002DT车载晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: KDS石英水晶振动子,SMD-49高可靠性晶振,1AJ245765C智能家居用晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Rubyquartz卢柏晶振,H130B系列5032mm晶振,H130B-24.000-18-TR晶振

5032mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: Jauch晶振,石英晶体振荡器,JT33V贴片晶振

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Vectron晶振,四脚石英晶体,VXM7贴片晶振

石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.欧美晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,5018计时晶振,ECX-39谐振器

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 希华晶振,智能手机晶振,SX-2016无源晶振

小型表面石英贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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