小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2016晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
总之,通信晶体是我们互联世界的无名英雄。它们提供定时信号,使我们的设备能够进行通信,确保我们无论身在何处都能保持联系。晶体振荡器使电话和数据传输成为可能,无论是简单的还是复杂的。
另一个关键因素是工作温度范围。一些通信设备可能会遇到极端温度,要求晶体振荡器可靠工作。设计师创造了温度补偿和恒温控制的晶体振荡器,即使在温度变化时也能保持一致的频率。这使得它们非常适合特定的应用。
遥遥领先Skyworks推出SKY66431 SiP专用于物联网通信系统
Skyworks和Sequans推出世界上最小的LTE-M/NB-IoT系统级封装解决方案
高度集成的小体积晶振SKY66431 SiP为大规模物联网通信系统提供强大的解决方案;简化设计并延长电池寿命
Skyworks思佳讯电子解决方案公司。(纳斯达克股票代码:SWKS),以及Sequans通信有限公司(纽约证券交易所代码:SQNS),今天推出了SKY66431,5G海量物联网SiP(系统级封装)解决方案。这款下一代SiP将Sequans的Monarch 2调制解调器与Skyworks晶振厂家行业领先的RF前端解决方案相结合,在单个封装中创建了世界上最小的LTE-M/NB-IoT连接平台。
Hosonic Crystal单元原厂料号编码
爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送