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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,FA-238 24.5760MB-K3

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"FA-238V 12.0000MB-K3"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128 26.0000MF10Z-AC3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12D 32.7680KA-AG8"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[行业资讯]SiTime坚固耐用的计时装置赋能设备长效稳定运行2026年04月22日 14:08

SiTime坚固耐用的计时装置赋能设备长效稳定运行
SiTime可编程晶振之所以能成为坚固耐用的计时装置典范,核心在于其依托SiTime自主研发的全硅MEMS技术,强化封装工艺与多重抗干扰设计,突破了传统石英晶振的诸多技术瓶颈,在结构强度,环境耐受性,抗干扰能力,长期可靠性四大核心维度实现全方位升级,既具备可编程的灵活适配性,又拥有超强的耐用性,真正实现"灵活高效+坚固长效"的双重价值,为客户降低设备运维成本,延长设备使用寿命,提升设备运行可靠性.

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阅读（80）标签：工业自动化晶振|车载智能设备晶振

[行业资讯]SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器2026年04月22日 13:36: SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器
SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器之所以能在高端频控市场中脱颖而出,核心在于其依托SiTime自主研发的全硅MEMS技术,DualMEMS™和TurboCompensation™温度传感技术,突破了传统石英OCXO的诸多技术瓶颈,在可编程性,频率稳定性,环境适应性,设计易用性四大核心维度实现全方位升级,既满足高端设备对MHz级频率超稳定的核心需求,又凭借可编程特性实现灵活适配,真正实现"精准稳定+灵活高效"的双重价值,为客户降低研发成本,缩短产品周期,提升设备竞争力.

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[行业资讯]深度解析River晶振匹配与负阻效应应用2026年04月20日 14:40

深度解析River晶振匹配与负阻效应应用
振荡故障是电子设备研发与生产中的"顽疾",而晶体匹配不当与负阻效应失控,正是引发这一顽疾的核心根源.River作为全球频率器件领军企业,70余年深耕晶振领域,凭借精准的晶体匹配设计与科学的负阻效应管控,成功突破传统技术局限,从源头杜绝振荡故障,推出的全系列晶振产品,以"起振快速,振荡稳定,长期可靠"的核心优势,成为全球电子厂商的首选品牌,其成熟的技术方案,也推动了晶振行业在振荡稳定性领域的技术升级.

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阅读（48）标签：医疗设备晶振|工业传感器晶振

[公司新闻]ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置2026年04月18日 17:36: ECS-RTC-3225-5699C3体积小巧实时时钟装置
ECS(ECSInc.)作为全球领先的频率控制与计时解决方案提供商,拥有45余年行业深耕经验,始终专注于石英晶振,实时时钟(RTC),振荡器等产品的研发,生产与销售,凭借深厚的技术积淀,严苛的品质管控和完善的产业布局,在全球频率控制领域占据重要地位.ECS深耕实时时钟领域多年,依托前沿的电路设计技术和精密制造工艺,打造了一系列适配不同场景的RTC产品,兼顾性能与实用性,广泛服务于全球数千家电子企业,成为通信,物联网,工业控制,消费电子等领域头部企业的优选合作伙伴.

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[行业资讯]ECS可配置型LVDS振荡器2026年04月18日 17:00

ECS可配置型LVDS振荡器

ECS(ECSInc.)作为全球领先的频率控制与计时解决方案提供商,凭借前沿的产品设计理念,严苛的品质管控体系以及完善的生产制造流程,ECS的产品不仅在性能上达到行业领先水平,更在稳定性与可靠性上获得全球众多电子企业的高度认可,成为通信,物联网,工业控制等领域头部企业的优选合作伙伴.ECS深耕频率控制领域多年,产品矩阵覆盖晶体振荡器,实时时钟,谐振器,滤波器等多个品类,其中可配置型LVDS振荡器凭借高度的参数灵活性,卓越的运行稳定性以及广泛的适配性,广泛应用于networking,通信,物联网,数据存储,测试测量等多个高端电子领域,完美契合当下电子设备小型化,高速化,定制化,低功耗的发展趋势,为各类高端电子设备的升级迭代提供核心计时支撑.

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阅读（36）标签：LVDS差分晶振|工业自动化晶振

[行业资讯]KYOCERA京瓷5631系列高速传输晶振重磅发布2026年04月17日 10:01: KYOCERA京瓷5631系列高速传输晶振重磅发布
作为全球领先的电子元器件制造商,KYOCERA(京瓷)始终以市场需求为导向,在晶振领域积累了深厚的技术沉淀与丰富的生产经验,其产品以高精度,高可靠,高稳定著称,广泛应用于全球各类高端电子设备.此次5631系列高速传输晶振的发布,不仅完善了京瓷晶振的产品矩阵,更彰显了其在高速计时领域的技术实力,为全球高速传输设备厂商提供了高性能,高适配的计时解决方案,推动高端电子产业向高速化,高品质方向发展.

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[行业资讯]Suntsu松图Wi-Fi感知技术定义未来生活新范式2026年04月15日 11:49

Suntsu松图Wi-Fi感知技术定义未来生活新范式
当智能设备不再局限于被动响应指令,当环境能主动感知人的需求,实现无感适配,当Wi-Fi信号从"连接工具"升级为"感知中枢",智能环境的未来已悄然到来.从智慧家居的无感便捷,智慧园区的高效管控,到智慧养老的贴心守护,智慧办公的灵活适配,Wi-Fi感知技术正打破传统智能的边界,重构人与环境的交互方式,成为推动智能产业升级的核心驱动力.而在这一领域,Suntsu松图凭借深厚的技术积淀,持续的创新突破,以领先的Wi-Fi感知技术,破解传统智能环境的痛点,引领智能环境进入"无感感知,精准适配,全域互联"的全新阶段.

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阅读（89）标签：Suntsu松图晶振|美国进口晶振

[行业资讯]KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振2026年04月01日 14:47: KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振
与传统TCXO晶振相比,DSK1612ATD系列在设计理念,结构工艺与核心性能上实现全方位升级,每一处优化都紧密贴合当下微型电子设备的发展趋势与实际应用需求:在结构设计上,该系列采用1612规格(1.6mm×1.2mm)超小型SMD表面贴装设计,厚度仅为0.55mm,相较于传统TCXO晶振体积大幅缩减,完美适配高密度PCB板的狭小空间,无需额外预留过多安装空间,大幅降低工程师的电路设计难度,助力设备实现更轻薄,更便携的设计目标.在核心性能上,该系列搭载KDS专属温度补偿技术,结合高纯度石英晶体核心与先进的真空封装工艺,实现时序精度与温度稳定性的双重突破,即便在极端温度环境下,也能保持稳定的频率输出,彻底解决传统晶振因温度波动导致的时序漂移问题,为电子系统提供精准,可靠的时钟基准.

12ATD系列在设计理念、结构工艺与核心性能上实现全方位升级，每一处优化都紧密贴合当下微型电子设备的发展趋势与实际应用需求：在结构设计上，该系列采用1612规格（1.6mm×1.2mm）超小型SMD表面贴装设计，厚度仅为0.55mm，相较于传统TCXO晶振体积大幅缩减，完美适配高密度PCB板的狭小空间，无需额外预留过多安装空间，大幅降低工程师的电路设计难度，助力设备实现更轻薄、更便携的设计目标。在核心性能上，该系列搭载KDS专属温度补偿技术，结合高纯度石英晶体核心与先进的真空封装工艺，实现时序精度与温度稳定性的双重突破，即便在极端温度环境下，也能保持稳定的频率输出，彻底解决传统晶振因温度波动导致的时序漂移问题，为电子系统提供精准、可靠的时钟基准。"},"attribs":{"0":"*0+9k"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"7e0cf2a8-d65a-4483-a151-911304a8bc17","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":864,"type":"text","selection":{"start":0,"end":344},"recordId":"V1N8fOaqRdkDIrchU0dc6OYMnEf"}],"payloadMap":{},"isCut":true}'>

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[行业资讯]DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器2026年04月01日 14:22: DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器
随着智能设备向小型化,轻薄化升级,传统晶体振荡器体积过大,功耗偏高,适配性不足等问题日益凸显,无法满足高密度PCB布局与低功耗设备的需求.为此,KDS投入大量研发资源,结合自身在真空封装,晶体切割等核心技术上的优势,专门推出DSO1612AR系列大真空表面贴装型晶体振荡器,彻底打破传统产品的性能局限,以"超小超薄,精准稳定,低耗兼容"三大核心特质,成为超小型表面贴装振荡器领域的标杆产品,填补了微型化,高精度时序元器件的市场空白,为各行业智能电子设备升级提供了优质解决方案.

12AR系列大真空表面贴装型晶体振荡器，彻底打破传统产品的性能局限，以“超小超薄、精准稳定、低耗兼容”三大核心特质，成为超小型表面贴装振荡器领域的标杆产品，填补了微型化、高精度时序元器件的市场空白，为各行业智能电子设备升级提供了优质解决方案。"},"attribs":{"0":"*0+6m"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"70729fc1-6994-495f-8570-34c7ae24817a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":751,"type":"text","selection":{"start":177,"end":415},"recordId":"IHjOfN0Y0dY1GHck0v7c2NJrnhe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>; 阅读（61）标签：KDS进口晶振|1612贴片晶振|日产晶振

[公司新闻]MtronPTI发布XO9014系列OCXO晶体振荡器2026年03月24日 14:09: MtronPTI发布XO9014系列OCXO晶体振荡器
在高精度时钟需求持续爆发的当下,无论是精密仪器测控,卫星通信传输,还是工业井下勘探,电力计量授时,都对频率器件的稳定性,精准度提出了近乎严苛的要求.普通晶振,TCXO已难以满足极端温变下的超低漂移需求,而高性价比的恒温晶体振荡器(OCXO)成为高端时序场景的核心刚需.全球领先的频率控制解决方案提供商MtronPTI,深耕晶振领域数十年,凭借深厚技术积淀与严苛品控标准,近日正式推出XO9014系列OCXO晶体振荡器,以ppb级极致稳频,低相位噪声,紧凑型SMD封装的硬核实力,填补高端高精度时钟市场空白,为严苛工况提供更可靠的时序解决方案.

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[行业资讯]MtronPTI推出第三代M6071系列TCXO产品2026年03月24日 11:54: MtronPTI推出第三代M6071系列TCXO产品
在5G通信,卫星导航,工业自动化,军工测控等高端电子产业加速迭代的当下,时钟频率组件作为电子系统的"心脏",其稳定性,精准度与抗干扰能力,直接决定整机设备的运行可靠性,数据传输效率和信号质量.面对行业对超宽温,超低噪,高稳定晶振日益严苛的需求,全球顶尖频率控制解决方案提供商MtronPTI,凭借数十年晶振研发制造经验,近日正式发布第三代M6071系列TCXO(温度补偿晶体振荡器).这款历经三代技术打磨的新品,实现了温漂控制,相位噪声,环境适应性的全方位突破,重新定义高精度TCXO行业标杆,为高端时序场景筑牢核心硬件根基.

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[公司新闻]Raltron超低抖动时钟振荡器赋能处理器高效传输2026年03月20日 15:20

Raltron超低抖动时钟振荡器赋能处理器高效传输
Raltron依托数十年高频时钟研发积淀,海量光通信行业案例与严苛的品控体系,针对OpticalDSP高速处理,低噪刚需,宽温适配的特性进行定向研发与千次优化调校,彻底摒弃普通振荡器的粗放设计思路.产品选用高Q值高纯石英晶体,低噪声军工级元器件,搭配精密低噪振荡电路,差分输出结构与气密性封装工艺,打造行业顶尖的超低抖动时钟系列产品,每一款产品均经过高低温循环,振动冲击,电磁兼容,长时间老化等严苛工业级测试,全方位满足超高速光通信的极致严苛需求,成为头部光模块,光设备厂商的优选时钟方案.

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阅读（52）标签：Raltron数据传输晶振|Raltron拉隆进口晶振