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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品."FA-128 26.0000MF10Z-AC3"晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-206晶振,MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,"MC-206 32.7680KA-A5:PURE SN"具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0:ROHS

普通32.768K晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,"MC-146 32.7680KA-A0:ROHS"高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-30AY晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-255 32.7680K-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-145 32.7680KD-AC3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-A3

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-A3"适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS

10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-406 32.768K-A3:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

10.4*4.0mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-12M 32.7680KA-A5"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13E晶振,FC-13E 32.7680KC-AC3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,"FC-13E 32.7680KC-AC3"特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[行业资讯]爱普生EPSON晶振X1E000021001916对芯片的作用2022年08月25日 10:04

爱普生EPSON晶振X1E000021001916对芯片的作用

1.外部晶振:对于芯片内部有PLL电路的设计,可以借助于外部振荡器的稳定性和精度,来弥补内部振荡器的不足.

谐振器:石英晶体谐振器又称无源晶振.一般消费级产品或者对精度要求不高的产品,推荐使用价格更低的无源晶振.谐振器需要匹配外部谐振电路才可以输出信号,自身无法振荡.

振荡器:石英晶体振荡器又称有源晶振.高端或工业级以上的产品推荐使用更稳定的时钟振荡器.有源晶振内部有独立起振芯片,在获得高稳定性和精度的同时,也不必担心匹配电容的问题.爱普生EPSON晶振,X1E000021001916无源晶振

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[行业资讯]X1G004241003900差分LVDS输出低电源电压晶体振荡器2022年08月24日 14:16

差分晶振近年来逐渐出现在我们的视线中，以及越来越多的电子工程师会更青睐差分晶振。随着信息化的发展，差分晶振高性能、低功耗、低噪声的优点，使其成为很多设计适合的方案。但仍有不少电子工程师对差分晶振选型上存在误区以及盲点。差分晶振与常规晶振不同，差分晶振有不同的输出信号，LVPECL，LVDS，HCSL是差分晶振通用的输出信号。

日本进口爱普生晶振SG3225VAN，是一款LVDS差分输出晶振，差分晶体振荡器，小体积尺寸3.2x2.5x1.2mm有源晶振，六脚贴片晶振，电源电压2.5V,3.3V低消耗电流，宽频率范围：73.5MHz至700MHz任一频点,具有低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。
X1G004241003900差分LVDS输出低电源电压晶体振荡器

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[行业资讯]线路板焊锡如何使用EPSON爱普生X1A000061000200晶振FC-12M2022年08月24日 10:00

线路板焊锡如何使用EPSON爱普生X1A000061000200晶振
晶振振荡电路就是一个常见的晶振振荡电路,晶振和CX1、CX2组成并联谐振回路,接到芯片的管脚上,与芯片内部的反相放大器成负反馈回路.

由于晶振在数字电路中的重要性,在使用和设计的时候我们需要小心处理.晶振内部存在石英晶体,所以在受到外部撞击或者跌落的时候容易造成石英晶体断裂破损造成晶振失效.在设计的时候就要考虑晶振的可靠安装以及位置尽量不要靠近板边,设备外壳等等.
在手工焊接或者机器焊接的时候要注意焊接温度,晶振对温度比较敏感,焊接时温度不能过高,并且加热时间尽量短.EPSON爱普生FC-12M石英晶体,X1A000061000200晶振

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