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sun">2520mm
<span style="color:#ff0000;font-size:18px">小体积晶振span>,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的
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sun">石英晶振
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spacing:-1.5px;font-family:
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sun">,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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