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Suntsu松图Wi-Fi感知技术定义未来生活新范式
当智能设备不再局限于被动响应指令,当环境能主动感知人的需求,实现无感适配,当Wi-Fi信号从"连接工具"升级为"感知中枢",智能环境的未来已悄然到来.从智慧家居的无感便捷,智慧园区的高效管控,到智慧养老的贴心守护,智慧办公的灵活适配,Wi-Fi感知技术正打破传统智能的边界,重构人与环境的交互方式,成为推动智能产业升级的核心驱动力.而在这一领域,Suntsu松图凭借深厚的技术积淀,持续的创新突破,以领先的Wi-Fi感知技术,破解传统智能环境的痛点,引领智能环境进入"无感感知,精准适配,全域互联"的全新阶段.
KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振
与传统TCXO晶振相比,DSK1612ATD系列在设计理念,结构工艺与核心性能上实现全方位升级,每一处优化都紧密贴合当下微型电子设备的发展趋势与实际应用需求:在结构设计上,该系列采用1612规格(1.6mm×1.2mm)超小型SMD表面贴装设计,厚度仅为0.55mm,相较于传统TCXO晶振体积大幅缩减,完美适配高密度PCB板的狭小空间,无需额外预留过多安装空间,大幅降低工程师的电路设计难度,助力设备实现更轻薄,更便携的设计目标.在核心性能上,该系列搭载KDS专属温度补偿技术,结合高纯度石英晶体核心与先进的真空封装工艺,实现时序精度与温度稳定性的双重突破,即便在极端温度环境下,也能保持稳定的频率输出,彻底解决传统晶振因温度波动导致的时序漂移问题,为电子系统提供精准,可靠的时钟基准.
DSO1612AR大真空表面贴装型晶体振荡器
随着智能设备向小型化,轻薄化升级,传统晶体振荡器体积过大,功耗偏高,适配性不足等问题日益凸显,无法满足高密度PCB布局与低功耗设备的需求.为此,KDS投入大量研发资源,结合自身在真空封装,晶体切割等核心技术上的优势,专门推出DSO1612AR系列大真空表面贴装型晶体振荡器,彻底打破传统产品的性能局限,以"超小超薄,精准稳定,低耗兼容"三大核心特质,成为超小型表面贴装振荡器领域的标杆产品,填补了微型化,高精度时序元器件的市场空白,为各行业智能电子设备升级提供了优质解决方案.
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