FOX晶振,C3BA欧美晶振,FC3BABCVI40.0晶振，福克斯晶振公司自成立以来，Fox Electronics 一直是全球领先的频率控制解决方案供应商，拥有业内最广泛的先进频率控制产品，适合的应用从无线通信、计算机到仪器、航空航天等。该公司是锻造工艺突破方面的先驱，并因此而闻名，这一技术改变了频率控制行业的面貌。最近，该公司推出革命性的 XpressO 系列可配置振荡器，为购买者和设计人员带来了全新水平的交付灵活性，缩短了提前期并降低了成本.且完全不会折损最高的电气性能水平。Fox Electronics晶振主要生产石英晶体谐振器，晶体振荡器，贴片晶振，无源晶振，有源晶振，温补晶振等产品，所生产的产品受到各行各业的应用范围内，以技术占领市场，以质量赢得客户。
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PARAMETERS
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MAX (unless otherwise noted)
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Frequency Range
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8.000 ~ 52.000 MHz
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Frequency Tolerance @ 25ºC
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(See options on page 2)
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Frequency Stability, ref @ 25ºC
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(See options below)
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Temperature Range
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Operating (TOPR)
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(see options below)
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Storage (TSTG)
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-55ºC ~ +150ºC
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Shunt Capacitance (Co)
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3pF
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Load Capacitance (Cl)
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(See options on page 2)
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Drive Level
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100µW
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Aging per year
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±5 PPM
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Maximum Soldering Temp / Time
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260ºC / 10 Seconds
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Moisture Sensitivity Level (MSL)
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1
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Termination Finish
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Au
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Seal Method
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Seam Seal
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Lead (Pb) Free
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Yes
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RoHS Compliant
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No Exemptions
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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
FOX晶振,C3BA欧美晶振,FC3BABCVI40.0晶振
FOX进口晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,ISO-9001:2008国际质量管理体系认证.
福克斯电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯晶振将追求以下企业目标：
1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收
2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行
3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染
4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求
深圳市康华尔电子有限公司
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