贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶体谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
NDK|NX5032GA-14.31818M-STD-CSK-4|14.31818MHz|30PPM|5032,日本NDK晶振,理想的OA/AV应用和配件的汽车。紧凑而薄。(5.0×3.2×1.3mm typ.)。支持从8 MHz开始的低频频率。具有优良的环境特性,包括耐热性和耐冲击性。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。
CC1V-T1A-1.2288MHz-10pF-100PPM-TA-QC 8038 -40~85℃,瑞士微晶晶振公司,CC1V-T1A是一个低频SMT石英晶体单元,它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作,在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。成熟的产品,适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证,稳定性高,老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无pb,符合rohs标准。
微晶晶振,石英晶振,CC5V-T1A晶振,微晶进口晶振,微晶晶振,石英晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC晶振,4015晶振,陶瓷面晶振,贴片晶振,两脚晶振,万年历晶振,智能手机晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振。
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
2520封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,2520封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
Hosonic Crystal单元原厂料号编码
爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送