TXC晶振,差分晶振,BB晶振，超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
|
型号
|
符号
|
|
|
输出规格
|
-
|
LVPECL
|
|
输出频率范围
|
fo
|
25-200MHZ
|
|
电源电压
|
VCC
|
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
|
|
频率公差
（含常温偏差）
|
f_tol
|
±50×10-6 max., ±100×10-6 max.
|
|
保存温度范围
|
T_stg
|
-55?+125℃
|
|
运行温度范围
|
T_use
|
-10?+70℃ ,-40?+85℃
|
|
消耗电流
|
ICC
|
20mA max.
|
|
待机时电流（＃1引脚"L"）
|
I_std
|
10μA max.
|
|
输出负载
|
Load-R
|
100Ω (Output-OutputN)
|
|
波形对称
|
SYM
|
45?55% [at outputs cross point]
|
|
0电平电压
|
VOL
|
-
|
|
1电平电压
|
VOH
|
-
|
|
上升时间 下降时间
|
tr, tf
|
0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]
|
|
差分输出电压
|
VOD1, VOD2
|
0.247?0.454V
|
|
差分输出误差
|
⊿VOD
|
50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜]
|
|
补偿电压
|
VOS
|
1.125?1.375V
|
|
补偿电压误差
|
⊿VOS
|
50mV
|
|
交叉点电压
|
Vcr
|
-
|
|
OE端子0电平输入电压
|
VIL
|
VCC×0.3 max.
|
|
OE端子1电平输入电压
|
VIH
|
VCC×0.7 min.
|
|
输出禁用时间
|
tPLZ
|
200ns
|
|
输出使能时间
|
tPZL
|
2ms
|
|
周期抖动（1）
|
tRMS
|
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
|
|
tp-p
|
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
|
|
总抖动（1）
|
tTL
|
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
|
|
相位抖动
|
tpj
|
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]
|
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
TXC晶振,差分晶振,BB晶振
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,LV-PELC石英晶振同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.差分有源振荡器并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.
为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。
台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、差分石英晶振实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
TXC晶振,差分晶振,BB晶振
深圳市康华尔电子有限公司
-
QQ联系
-
632862232
-
服务热线
-
138-2330-0879
-
电话
-
86-0755-27838351
-
邮 箱
-
konuaer@163.com
-
传 真
-
+86-0755-27883106
-
公司地址
-
广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905
