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E3WSBC09-32.768K-TR,2012mm,E3WS,Ecliptek轻薄型晶振,32.768KHz,美国进口晶振,ECLIPTEK晶振,日蚀晶振,型号:E3WS系列,编码为:E3WSBC09-32.768K-TR,精度:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:9pF,频率:32.768K,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm,音叉晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,手表晶体,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。应用于:可穿戴设备晶振,移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,钟表电子晶振,仪器仪表晶振,数字电子等应用。
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E3WS,E3WSDC12-32.768K-TR,2012mm,32.768KHz,Ecliptek晶振,美国进口晶振,ECLIPTEK晶振,日蚀晶振,型号:E3WS系列,编码为:E3WSDC12-32.768K-TR,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:12.5pF,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm,音叉晶体,两脚贴片晶振,2012晶振,石英晶振,手表晶体,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。谐振器,应用于:可穿戴设备晶振,移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,钟表电子晶振,仪器仪表晶振,数字电子等应用。
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E1WS,E1WCDA12-32.768K,8038mm,Ecliptek石英晶体谐振器,美国进口晶振,ECLIPTEK晶振,日蚀晶振,型号:E1WS系列,编码为:E1WCDA12-32.768K,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:12.5pF,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,8038晶振,时钟晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,仪器仪表晶振,数字电子等应用。
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3215mm,E8WSFC09-32.768KTR,E8WS,Ecliptek品牌,SMD石英晶体,美国进口晶振,ECLIPTEK晶振,日蚀晶振,型号:E8WS系列,编码为:E8WSFC09-32.768KTR,精度:±10ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:9pF,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,手表晶振,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。应用于:移动通讯晶振,时钟晶振,智能手表晶振,无线蓝牙晶振,仪器仪表晶振,数字电子等应用。
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HE-MCC-32,3225mm,HEC石英晶体谐振器,汽车电子晶振,美国进口晶振,HEC晶振,型号为:HE-MCC-32,频率范围:13.000MHz~48.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,3225晶振,无铅晶振。工作温度范围:-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。HE-MCC-32是业界最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体,封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7mm无源晶振,具有从13MHz到48MHz的宽频率范围,基本工作模式,能够承受IR或气相回流焊接过程,在-30°C到+85°C(选定频率)范围内的稳定性高达±15PPM,使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。
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HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC音叉晶体,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm封装,两脚贴片晶振,音叉晶体,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,通讯设备晶振,时钟晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。
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HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,6035mm,32MHz,HEC品牌,美国进口晶振,HEC晶振,型号:HE-MCC-6系列,编码为:HE-MCC-6A-32.000F-16-30PPM,四脚贴片晶振,频率:32.000MHz,负载电容:16pF,紧密公差:±30ppm,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm,微型陶瓷晶体,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无源晶振,SMD晶振,6035晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体,封装尺寸仅为1.1mm高,体积仅为0.023cc,陶瓷外壳确保了优良的老化特性,并允许这种晶体是理想的应用程序:如紧凑的无线通信产品应用,PDA应用晶振,笔记本电脑应用。
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50MHz,QCC325N5-50.000MHz,5032mm,FMI航空电子应用晶振,美国进口晶振,FMI晶振,型号:QCC325,编码为:QCC325N5-50.000MHz,电压:+2.5V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率:50.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振。Q-Tech的表面安装QCC325振荡器包括一个IC 5Vdc,3.3Vdc,2.5Vdc,1.8Vdc时钟方波发生器和一个微型带石英晶体,建在一个低调的陶瓷封装与镀金接触垫。应用程序:旨在满足当今对低成本的要求,电压应用,枪射弹药和系统,智能弹药,仪器,导航,航空电子,微处理器时钟应用。
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FMXMC3S118FHC-120.000000-CM,5032mm,120MHz,FMI品牌,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S118FHC-120.000000-CM,负载:18pF,精度:±20ppm,稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:120.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,平板电脑晶振,智能家居等应用。
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FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,3225mm,FMI高可靠性晶振,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S118HJB-33.333000-CM,负载:18pF,精度:±30ppm,稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:33.333000MHz,小体积晶振尺寸:,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。进口晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。
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NF8-35.000-B-A-B-B-20pF,8045mm,35MHz,NEL贴片晶振,美国进口晶振,NEL耐尔晶振,型号:NF8系列,编码为:NF8-35.000-B-A-B-B-20pF,频率为:35.000MHz,频率容差:±50ppm,老化:±3ppm/year,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±50ppm,负载电容:20pF,小体积晶振尺寸:8.0x4.5x1.5mm封装,SMD晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无源晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:移动通讯设备晶振,安防设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,数码电子等应用。
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NF7-24.567-A-B-B-A-32pF,7050mm,24.576MHz,NEL谐振器,美国进口晶振,NEL耐尔晶振,型号:NF7系列,编码为:NF7-24.567-A-B-B-A-32pF,频率为:24.576MHz,频率容差:±30ppm,老化:±5ppm/year,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±30ppm,负载电容:32pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,7050晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车电子晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,数码电子等应用。
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NF5-65.000-B-B-A-A-30pF,7050mm,65MHz,NEL耐尔晶振,美国进口晶振,NEL耐尔晶振,型号:NF5系列,编码为:NF5-65.000-B-B-A-A-30pF,频率为:65.000MHz,频率容差:±50ppm,老化:±5ppm/year,工作温度范围:-10℃至+70℃,频率稳定性:±30ppm,负载电容:30pF,小体积晶振尺寸:7.2x5.2x1.4mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,7050晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,数码电子等应用。
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QTCT236LWB-156.250000,3225mm,156.250MHz,Q-Tech差分晶振,美国进口晶振,Q-Tech晶振,型号:QTCT236,编码为:QTCT236LWB-156.250000,电压:+3.3V,LVDS输出差分晶振,频率稳定性:±2.5ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,TCXO温度补偿晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,温补晶振,差分晶体振荡器。Q-Tech的表面安装QTCT236振荡器由一个IC 2.5Vdc或3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装与镀金接触垫。有源晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,低耗能,低损耗等特点。应用程序:旨在满足当今低压应用的要求,千兆以太网,光纤通道,声纳,微处理器/DSP/FPGAS,宽带接入,智能电网等。
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QTCT230AS1B-27.145000,3225mm,Q-Tech温补晶振,27.145MHz,美国进口晶振,Q-Tech晶振,型号:QTCT230,编码为:QTCT230AS1B-27.145000,电压:+3.0V,频率稳定性:±2.5ppm,工作稳定范围:-40℃至+85℃,频率为:27.145MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.9mm,TCXO温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,有源晶体,温补晶振。Q-Tech的表面安装QTCT230振荡器由一个IC 3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装和镀金接触垫。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,低耗能,低损耗等特点。石英晶振,应用程序:旨在满足当今低压应用的要求,仪器,导航,航空电子,以太网/SynchE,基站,全球定位系统(GPS),便携式收音机,FEMTO细胞等。
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TCXO,QTCT2202S1Q-36.860000,2520mm,36.860MHz,Q-Tech品牌,美国进口晶振,Q-Tech晶振,型号:QTCT220,编码为:QTCT2202S1Q-36.860000,电压:+2.8V,频率稳定性:±0.5ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:36.860MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.7mm,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,温补晶体振荡器。Q-Tech的表面安装QTCT220振荡器由一个IC 3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装与镀金接触垫。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。贴片晶振,应用程序:旨在满足当今低压应用的要求,仪器,导航,航空电子,以太网/SynchE,基站,全球定位系统(GPS),便携式收音机,FEMTO细胞等。
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SMD2500.3C-18.432MHz,7050mm,VCXO,GED品牌,HCMOS晶振,美国进口晶振,GED晶振厂家,型号:SMD2500系列,编码为:SMD2500.3C-18.432MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:18.432MHz,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.5x5.0mm封装,六脚贴片晶振,VCXO晶振,压控晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,压控晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能等特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位晶振,导航仪晶振,物联网晶振等应用。
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VCXO,SMD2200.3C-16.369MHz,7050mm,GED晶体振荡器,美国进口晶振,GED晶振,型号:SMD2200系列,编码为:SMD2200.3C-16.369MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:16.369MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,VCXO压控晶振,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压等特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位晶振,汽车电子晶振,物联网晶振等应用。
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7050mm,AAS20M000000FLH18H,STD品牌,20MHz,四脚贴片晶振,美国进口晶振,STD晶振,型号:AA系列晶振,编码为:AAS20M000000FLH18H,四脚贴片晶振,频率:20.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,石英晶振,无源晶振,微处理器晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高可靠性,高品质,高质量等特点。应用于:移动通讯晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,无线蓝牙晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,数码电子晶振等。
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BC30,BC30CCI112.5-32.768K,8038mm,Bomar仪器仪表晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号:BC30,编码为:BC30CCI112.5-32.768K,精度:±20ppm,频率稳定性:±20ppm,负载:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸:8.0x3.7x2.5mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,良好的抗冲击性和耐热性。石英晶振,应用程序包括:实时时钟晶振,移动通信晶振、芯片卡晶振、无线通信晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振等应用。
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