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爱普生晶振

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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: TST石英晶体,TZ1006AE,3215mm谐振器,32.768K晶振,6G通讯晶振

TST石英晶体,TZ1006AE,3215mm谐振器,32.768K晶振,6G通讯晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号TZ1006AE，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm，频率：32.768KHz，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，卓越的可靠性和性能，超微型封装，可用于表面安装技术和红外回流工艺。3215晶振应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，智能手表，时钟晶振，智能手机，平板电脑，仪器仪表设备，智能门锁，无线蓝牙，数码电子等应用。
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: 美国西迪斯进口345LB5C2457T差分晶振,LVPECL输出差分晶振,6G通讯模块晶振

美国西迪斯进口345LB5C2457T差分晶振,LVPECL输出差分晶振,6G通讯模块晶振，美国CTS晶振公司,西迪斯晶振,陶瓷表面安装封装，超低相抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz，+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418应用，小细胞，无线通信，宽带访问，超声波/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量,CTS345型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M345采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。
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: 麦特伦皮振荡器,MHO+34TD-R11.0592MHz,北斗定位6G晶振

麦特伦皮振荡器,MHO+34TD-R11.0592MHz,北斗定位6G晶振，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振，MHO+系列，编码为：MHO+34TD-R11.0592MHz，频率为：11.0592MHz，尺寸为：20.8x13.2mm，14 pin DIP，电压电压5V，HCMOS/TTL输出，石英晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，无铅环保晶振，宽工作温度范围：-55℃至105℃，可提供符合RoHS要求的版本（-R），三种状态选项，工作温度范围宽，储存温度范围：-55℃至+125℃，适用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS模块晶振，车载导航，汽车电子设备，医疗设备，工业控制，消费电子，智能安防，数码电子等应用.
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: CMOS,KC2016K40.0000C1GE00,40MHz,2016mm,3.3V,无线网络晶振

CMOS,KC2016K40.0000C1GE00,40MHz,2016mm,3.3V,无线网络晶振，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K40.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶体，石英晶振，无铅环保晶振，频率为：40MHz，CMOS输出，电源电压：1.8V,2.5V,3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。石英晶体振荡器被广泛用于通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。
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: 日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振

日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
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: 高品质进口2016ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-200-B-TR晶振

高品质进口2016ECS晶振ECS-1633,ECS-1633-200-B-TR晶振，美国伊西斯晶振公司,ECS晶振,ECS-1633晶振,ECS-1633-240-BN-TR晶振,2016晶振,石英晶振,高品质晶振,进口晶振,四脚晶振,石英晶振,有源晶振,智能手机晶振,通讯设备晶振，ECS-1633-200-BN-TR晶振，ECS-1633-200-C-TR晶振，ECS-1633-200-CN-TR晶振
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: 卡迪纳尔CSM1无源晶振,CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18石英晶体

Cardinal卡迪纳尔CSM1晶振,CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18石英晶体，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，CSM1晶振系列是一款椭圆形金属壳封装晶振，外形尺寸12.9x4.7x4.3mm晶振，CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18两脚贴片晶振，CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18石英贴片晶振，CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D18无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶振，低轮廓表面安装MHz晶体，频率范围：3.579545~80MHz晶体，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用.
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: Cardinal卡迪纳尔CSM4晶振,CSM4Z-A2B3C3-40-29.49152D18-F贴片晶振

Cardinal卡迪纳尔CSM4晶振,CSM4Z-A2B3C3-40-29.49152D18-F贴片晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，CSM4晶振是一款小体积晶振尺寸12.9x4.7mm晶振，两脚贴片晶振，CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18石英晶振，CSM4Z-A2B3C3-180-4.0D18贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体，频率范围：3.579545~75MHz晶体，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用.
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: TXC晶振7Q,7Q-16.368MBG-T有源晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 福克斯3225晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器

福克斯3225晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器，美国FOX福克斯晶振，进口晶振，FQ3225B是一款小体积尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，FQ3225B-16.000无源晶振，FQ3225BR-25.000石英晶振，FQ3225BR-16.000贴片晶振，贴片谐振器，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率范围：12MHz至50MHz，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑，智能手机，汽车电子，智能家居，医疗设备，数码电子等应用.
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: FOX福克斯C5BS无源晶振,FC5BSDEEF26.0通讯设备晶振

FOX福克斯C5BS无源晶振,FC5BSDEEF26.0通讯设备晶振，美国FOX福克斯晶振，进口晶振，C5BS是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，FX532B-16.000贴片晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑，智能手机，汽车电子，智能家居，医疗设备，数码电子等应用.
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: FOX福克斯C5BQ贴片晶振,FQ5032B-19.6608车载导航晶振

FOX福克斯C5BQ贴片晶振,FQ5032B-19.6608车载导航晶振，美国福克斯晶振，进口晶振，C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，四脚贴片晶振，FQ5032B-20.000无源晶振，FQ5032B-24.576石英晶振，石英晶体谐振器，FQ5032B-16.000石英水晶振动子，FQ5032BR-24.000无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，电脑用晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，GPS定位系统晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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: FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振

FOX晶振C7BA,FC7BACBMI20.0-T1无源晶振，福克斯晶振公司，FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI20.0-T1晶振,通讯设备晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,家庭影音系统晶振
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: 德国进口夸克晶振,QTC5A无源晶振,QTC5A12.0000FBT3I30R通讯设备晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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: Jauch晶振,网络通讯设备晶振,JXS21P4水晶振子

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因欧美晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,ECS-2532VXO有源晶体,3225压控晶振

金属面SMD晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 希华晶振,网络通讯设备晶振,STO-3225水晶震荡子

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和有源贴片晶振(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: Rakon晶振,网络通讯设备晶振,RSX-8水晶振子

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因欧美晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 富士晶振,小型振荡器,FCO-200有源晶体

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,2520晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: SMI晶振,网络通讯设备晶振,SXO-2016水晶震荡子

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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