



贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,32.768K晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."SG-9001CA C20P 18.432MC"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器
SiTime可编程超稳定MHz级超稳温晶体振荡器之所以能在高端频控市场中脱颖而出,核心在于其依托SiTime自主研发的全硅MEMS技术,DualMEMS™和TurboCompensation™温度传感技术,突破了传统石英OCXO的诸多技术瓶颈,在可编程性,频率稳定性,环境适应性,设计易用性四大核心维度实现全方位升级,既满足高端设备对MHz级频率超稳定的核心需求,又凭借可编程特性实现灵活适配,真正实现"精准稳定+灵活高效"的双重价值,为客户降低研发成本,缩短产品周期,提升设备竞争力.
ECS可配置型LVDS振荡器
KYOCERA京瓷0.9V低电压驱动引领节能新潮流
京瓷新型超小型,0.9V低电压驱动晶体振荡器,凭借其0.9V超低电压,超小型封装,高稳定高精度等核心优势,结合广泛的环境适应性与灵活的选型空间,广泛适配多行业小型化,低功耗场景,成为推动各领域电子设备节能化,微型化升级的核心计时器件,全面覆盖智能穿戴,物联网,便携式电子,医疗电子,车载电子等核心领域,为各行业的技术升级提供有力支撑,助力相关产业实现高质量发展.
KDS推出DSK1612ATD系列超薄型TCXO晶振
与传统TCXO晶振相比,DSK1612ATD系列在设计理念,结构工艺与核心性能上实现全方位升级,每一处优化都紧密贴合当下微型电子设备的发展趋势与实际应用需求:在结构设计上,该系列采用1612规格(1.6mm×1.2mm)超小型SMD表面贴装设计,厚度仅为0.55mm,相较于传统TCXO晶振体积大幅缩减,完美适配高密度PCB板的狭小空间,无需额外预留过多安装空间,大幅降低工程师的电路设计难度,助力设备实现更轻薄,更便携的设计目标.在核心性能上,该系列搭载KDS专属温度补偿技术,结合高纯度石英晶体核心与先进的真空封装工艺,实现时序精度与温度稳定性的双重突破,即便在极端温度环境下,也能保持稳定的频率输出,彻底解决传统晶振因温度波动导致的时序漂移问题,为电子系统提供精准,可靠的时钟基准.

Hosonic Crystal单元原厂料号编码

爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送