贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英水晶谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,压电石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2520mm晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
1612mm晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2012进口晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
ECS用于电子启动的药物输送装置的电子元件
ECS智能可穿戴设备,用于智能健身、跟踪和医疗可穿戴设备的可靠电子元件
今天,可穿戴技术领域已经将智能电子设备石英晶振与服装和其他配件融合在一起。现在,在我们现代世界的几乎每个方面都可以找到可穿戴设备,如健身追踪器和智能手表。作为最常见的物联网之一,这些设备可以无缝连接到互联网,跟踪和存储各种各样的用户数据。然后,数据通过itelf设备、基于云的桌面应用程序或平板电脑/移动应用程序返回给用户。
高度可靠的SMD晶体ECS-.327-12.5-12-TR具有长期稳定性,美国ECS伊西斯以其32.768kHz音叉晶体而闻名,是频率控制行业中第一个提供世界上最小的SMD音叉晶体的公司。开创性的器件是ECX-1210和ECX-1210B,提供1.2毫米x1.0mm毫米的双焊盘和四焊盘封装。SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。
超微型ECX-12是一个紧凑的表面贴装32.768KHz音叉晶体,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm毫米陶瓷封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振谐振器,ECX-12提供的公差为20ppm工作温度范围为-40°C~85°C的标准工业温度范围,非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。
Hosonic Crystal单元原厂料号编码
爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送