全站搜索 - l - 贴片晶振,爱普生晶振,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,村田晶振

康华尔电子-中国供应商

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

SEIKO EPSON CRYSTAL CO,LTD.

爱普生晶振

全国统一服务热线：

86-0755-27838351

康华尔提供车载晶振,航空晶振,数码晶振,你想要的这里都有

热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：l

: KDS晶振,压控晶振,DSV531SV晶振,1XVC059941VB晶振

le="font-size:16px;">贴片晶振本身体积小,超薄型le="石英晶体振荡器" target="_blank">le="color:#FF0000;">石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: KDS晶振,压控晶振,DSV321SR晶振,1XVD051993VB晶振

le="font-size:16px;">小型贴片le="压控晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">压控晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

le="font-size:16px;">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,le="石英晶振" target="_blank">le="color:#FF0000;">石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

le="font-size:16px;">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,le="石英晶振" target="_blank">石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

le="font-size:16px;">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,le="石英晶振" target="_blank">石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

le="font-size:16px;">普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,le="贴片晶振" target="_blank">贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

le="font-size:16px;">普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,le="贴片晶振" target="_blank">贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

le="font-size:16px;">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片le="石英晶体振荡器" target="_blank">石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振

le="font-size:16px;">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片le="石英晶体振荡器" target="_blank">石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

le="有源晶振" target="_blank">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

le="有源晶振" target="_blank">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

le="font-size:16px;">
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,le="32.768K晶振" target="_blank">32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

更多 +

: TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振

le="font-size:16px;">
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,le="32.768K晶振" target="_blank">32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

更多 +

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型le="石英谐振器" target="_blank">石英谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: 京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWZZ晶振

贴片表晶le="32.768K" target="_blank">32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034晶振

le="font-size:16px;">
贴片石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的le="石英晶振" target="_blank">石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性

更多 +

: 京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型le="谐振器" target="_blank">谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B03500050晶振

le="font-size:16px;">
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的le="石英晶振" target="_blank">石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性

更多 +

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振

le="贴片石英晶振" target="_blank">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
更多 +

: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振

智能手机le="晶振" target="_blank">晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

每页显示:20条记录总数：1878 | 页数：94 <... 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 ...>

相关搜索

热点聚焦

Hosonic Crystal单元原厂料号编码: 爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送; 1时钟振荡器CWX815-14.31818M导航仪专用晶振
2压控温补振荡器FOX924B-20.000成为GPS应用的理想选择

3高度可靠的SMD晶体ECS-.327-12.5-12-TR具有长期稳定性

4北斗导航专用TCXO晶振FOX924B-14.7456

5DSA321SCA压控温补振荡器1XTV26000AAD罗拉模块专用晶振

6SMD晶体振荡器ECS-2016MV-250-BN-TR通信模块晶振应用

7多电压振荡器ECS-3225MVQ-250-CN-TR允许客户将同一器件用于多种设计

8ECS-2520MV-160DN-TR多电压振荡器非常适合稳定性至关重要物联网应用

9ECS-3215MV-327KE系列HCMOS振荡器非常适合智能电表应用

10便携式设备最佳臻选的石英谐振器LP120F23IDT