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: CMOS,NX7011E0075.000000,75MHz,7050mm,NX701,Diodes存储系统晶振

CMOS,NX7011E0075.000000,75MHz,7050mm,NX701,Diodes存储系统晶振，台湾Diodes晶振，亚陶晶振，百利通亚陶晶振，型号：NX701系列晶振，编码为：NX7011E0075.000000，频率：75MHz，电压：3.3V，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，CMOS输出晶振，XO振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，六脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性等特点。NX701 XO系列是一个高性能的CMOS晶体振荡器家族，具有非常低的抖动性能。它支持各种选项，包括更宽的频率范围，2.5V/3.3V电压，和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。应用于：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成等应用。
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: 7050mm,NX7011B0122.880000,122.88MHz,NX701,Diodes测试设备晶振

7050mm,NX7011B0122.880000,122.88MHz,NX701,Diodes测试设备晶振，台湾Diodes晶振，百利通亚陶晶振，型号：NX701系列晶振，编码为：NX7011B0122.880000，频率：122.88MHz，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，六脚贴片晶振，贴片石英晶振，CMOS输出晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性等特点。NX701 XO系列是一个高性能的CMOS晶体振荡器家族，具有非常低的抖动性能。它支持各种选项，包括更宽的频率范围，2.5V/3.3V电压，和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。应用于：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成等应用。
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: NX701,NX7011B0156.250000,156.25MHz,7050mm,Diodes网络系统晶振

NX701,NX7011B0156.250000,156.25MHz,7050mm,Diodes网络系统晶振，台湾Diodes晶振，百利通亚陶晶振，型号：NX701系列晶振，编码为：NX7011B0156.250000，频率：156.25MHz，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，六脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高可靠性晶振，耐热及耐环境等特点。NX701 XO系列是一个高性能的CMOS晶体振荡器家族，具有非常低的抖动性能。它支持各种选项，包括更宽的频率范围，2.5V/3.3V电压，和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。应用于：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成等应用。
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: 5032mm,AXLE5032LN-V-25-C-10-4F-28.800MHz,AXTAL振荡器

5032mm,AXLE5032LN-V-25-C-10-4F-28.800MHz,AXTAL振荡器，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE5032LN，编码为：AXLE5032LN-V-25-C-10-4F-28.800MHz，电源电压：2.5V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：28.800MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，VCTCXO晶振，石英晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶体，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高稳定性，低功耗，低相位噪声，低电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，航空电子晶振，GPS定位晶振，导航仪等应用。
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: 50MHz,QCC325N5-50.000MHz,5032mm,FMI航空电子应用晶振

50MHz,QCC325N5-50.000MHz,5032mm,FMI航空电子应用晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：QCC325，编码为：QCC325N5-50.000MHz，电压：+2.5V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率：50.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振。Q-Tech的表面安装QCC325振荡器包括一个IC 5Vdc，3.3Vdc，2.5Vdc，1.8Vdc时钟方波发生器和一个微型带石英晶体，建在一个低调的陶瓷封装与镀金接触垫。应用程序：旨在满足当今对低成本的要求，电压应用，枪射弹药和系统，智能弹药，仪器，导航，航空电子，微处理器时钟应用。
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: QTCT236LWB-156.250000,3225mm,156.250MHz,Q-Tech差分晶振

QTCT236LWB-156.250000,3225mm,156.250MHz,Q-Tech差分晶振，美国进口晶振，Q-Tech晶振，型号：QTCT236，编码为：QTCT236LWB-156.250000，电压：+3.3V，LVDS输出差分晶振，频率稳定性：±2.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，TCXO温度补偿晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，温补晶振，差分晶体振荡器。Q-Tech的表面安装QTCT236振荡器由一个IC 2.5Vdc或3.3Vdc TCXO内置在一个低轮廓陶瓷封装与镀金接触垫。有源晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，低耗能，低损耗等特点。应用程序：旨在满足当今低压应用的要求，千兆以太网，光纤通道，声纳，微处理器/DSP/FPGAS，宽带接入，智能电网等。
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: 思佳讯5032差分晶振,Si515车载娱乐晶振,515FCA200M000BAG

思佳讯5032差分晶振,Si515车载娱乐晶振,515FCA200M000BAG，尺寸5.0×3.2mm，频率200MHZ，输出逻辑LVDS，电压2.5V，频率稳定性10ppm，欧美进口晶振，Skyworks Electronics，思佳讯有源晶振，Skyworks压控振荡器，LVDS输出晶振，有源压控晶振，差分有源振荡器，差分压控振荡器，VCXO压控晶体振荡器，5032mm压控晶振，六脚差分晶振，差分晶体振荡器，贴片差分晶振，LVDS差分输出晶振，高频差分晶振，高质量差分晶振，低耗能差分晶振，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，低功耗差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，车载娱乐差分晶振，北斗导航差分晶振，智能穿戴差分晶振，移动通信差分晶振，无线局域网差分晶振，航空电子差分晶振，物联网差分晶振，具有低抖动低功耗的特点。差分晶振产品常常用于车载娱乐，北斗导航，智能穿戴，移动通信，无线局域网，航空电子，物联网等领域.思佳讯5032差分晶振,Si515车载娱乐晶振,515FCA200M000BAG.
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: Skyworks超低抖动晶体振荡器,535FB156M250DG石英贴片晶振,Si535光模块晶振

Skyworks超低抖动晶体振荡器,535FB156M250DG石英贴片晶振,Si535光模块晶振，Skyworks思佳讯晶振，进口晶振，型号：Si535，编码为：535FB156M250DG，频率为：156.25MHz，电压2.5V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电压3.3V，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Si535 XO利用天空解决方案的先进DSPLL?电路提供一个高速差分频率的超低抖动时钟。与传统的XO不同，每个输出频率都需要一个不同的晶体，而Si535使用一个固定的晶体来提供一个大范围的输出频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中通常发现的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。基于Si535 IC的XO在装运时被工厂编程，从而消除了与自定义振荡器相关的长时间的前置时间。应用于：蓝牙晶振，10/40/100G数据中心，10G以太网，交换机/路由器，光纤通道/SAS/存储，企业服务器，网络，电信，光模块，无线网络等应用。
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: NDK差分晶振,NP3225SB-148.351648MHz-NSC5344A,汽车音响6G晶振

NDK差分晶振,NP3225SB-148.351648MHz-NSC5344A,汽车音响6G晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号NP3225SB，编码为：NP3225SB-148.351648MHz-NSC5344A，频率为：148.351648MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，SPXO石英晶体振荡器，电源电压：+2.5V或+3.3V，低相位抖动：典型。100fs@156.25MHz，可以通过胶带和IR回流（无铅）自动安装，符合AEC-Q200标准，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，无铅环保晶振，差分晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。被广泛用于6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备，低端路由器、以太网、光收发器，汽车级晶振，汽车音响、汽车电脑，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光模块，路由器等应用，
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: LV-PECL,156.25MHz,2.5V,MG7050EAN,7050mm,X1M0004110013

LV-PECL,156.25MHz,2.5V,MG7050EAN,7050mm,X1M0004110013，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M0004110013，频率：156.250MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，14脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，差分晶体振荡器，本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，有源晶体具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点。适用于PCI Express等参考时钟。应用于：GbE、光纤通道、SAS、PCI表达，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、OTN等。
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: CMOS,KC2016K40.0000C1GE00,40MHz,2016mm,3.3V,无线网络晶振

CMOS,KC2016K40.0000C1GE00,40MHz,2016mm,3.3V,无线网络晶振，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K40.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶体，石英晶振，无铅环保晶振，频率为：40MHz，CMOS输出，电源电压：1.8V,2.5V,3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。石英晶体振荡器被广泛用于通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。
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: ECS晶振ECS-LVDS25,ECS-LVDS25-1000-A晶振

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ECS ECS-LVDS25晶振,ECS-LVDS25-1000-A晶振产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.

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: ECS晶振ECS-3951C,ECS-3951C-500-TR晶振

ECS ECS-3951C晶振,ECS-3951C-500-TR晶振，有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: ECS晶振ECS-3518,ECS-3518-250-AN晶振

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的有源晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ECS ECS-3518晶振,ECS-3518-250-AN晶振，智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Statek低功耗产品,CXOLP航空电子晶振,CXOLP4SNSM4,8.0M/50/50/I医疗设备晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Wi2Wi高精度晶振,VC05压控晶振,VC0525000XCBD3RX小体积5032mm晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Wi2Wi晶振,TV05低功耗晶振,TV0525000XWLD3RX压控温补晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Wi2Wi晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 进口Wi2Wi晶振,TC05低抖动晶振,TCT525000XCLD3RX汽车电子晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: 美国Wi2Wi晶振,TC02温补晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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