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: GREENRAY晶振,5032贴片晶振,TCXO温补晶振,T58系列晶振,进口晶体振荡器

GREENRAY晶振,5032贴片晶振,TCXO温补晶振,T58系列晶振,进口晶体振荡器

进口GREENRAY晶振中的T58系列晶振频率范围是10~50MHz，频率范围：10-52MHz，灵敏度<3 x 10-10/g，冲击到30000g，温度稳定性±50ppb（−40到+85°C），坚固5.0 x 3.2mm封装，低g-灵敏度和紧密稳定性，SMT封装。多被应用于通讯，高冲击电子设备，移动无线电通信，移动仪表，机载通信，无线通信，微波接收机。温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，是指在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。
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: T53系列,5032贴片晶振,TCXO温补晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz,格林雷晶振

T53系列,5032贴片晶振,TCXO温补晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz,格林雷晶振

T53系列中的编码为T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz的格林雷晶振，其频率是20MHz，电压为3.3V，频率公差是±0.5ppm，工作温度为-40~85度，输出方式为CMOS，尺寸是5.0*3.2mm。该晶振也叫5032贴片晶振，为TCXO温补晶振。温度补偿晶体振荡器（TCXO）包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率－温度特性，以达到减少其频率－温度偏移的晶体振荡器。
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: Jauch晶振,5032贴片晶振,JXS53谐振器

贴片晶振本身体积小,超薄型石英水晶谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为四脚金属面贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 希华晶振,工业设备晶振,SX-5032谐振器

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶体本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: NAKA晶振,消费电子晶振,CU500无源晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 鸿星晶振,有源晶振,HXO-5四脚有源晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,7050晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 鸿星晶振,差分晶振,D5SX四脚有源晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: NDK晶振,温补晶振,NT5032BA超小型石英晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,SG5032EAN 156.250000M-KEGA3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,"SG5032EAN 156.250000M-KEGA3"产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: CTS晶振,石英晶振,SA534晶振

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: CTS晶振,石英晶振,HG534晶振

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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[爱普生资讯]更新参数规格后的HCSL差分输出SG3225HBN晶体振荡器2019年07月20日 16:42

爱普生拥有先进的生产技术在晶体方面,所生产的石英贴片晶振被广泛用于各类产品中,为了满足市场对于高速网络应用的需求,爱普生研发生产了差分输出晶体振荡器.

爱普生差分晶振,差分晶体振荡器目前来说最通用的尺寸是3225贴片晶振封装,5032贴片晶振封装以及7050贴片晶振封装.下面给大家介绍更新参数规格后的HCSL差分输出SG3225HBN晶体振荡器.

爱普生晶振集团拥有高端的仪器设备,采用先进的生产技术.所生产的爱普生SG3225HBN是一款差分晶体振荡器,适用于CPU和内存扩展板之间的高速总线接口PCIExpress的参考时钟.

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