石英水晶振动子,ABRACON晶振,IDT晶振,PDI晶振,Statek晶振,Golledge晶振

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热门关键词 : 有源晶振恒温晶振石英晶体振荡器 KDS晶振精工晶振百利通亚陶晶振可编程晶振 CTS晶振 MC-146晶振

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: ILCX13-II5F8-40.000MHz,3225mm,美国ILSI晶振,导航仪晶振

频率：40.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

ILCX13-II5F8-40.000MHz,3225mm,美国ILSI晶振,导航仪晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-II5F8-40.000MHz石英晶振，频率为：40.000MHz，负载电容：8pF，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高新年，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，无线局域网，数码电子等应用。

: ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振

频率：32.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

ILCX13-FF5F18-32.000MHz,ILSI晶振,3225mm,无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振厂家，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-FF5F18-32.000MHz，频率为：32.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。

: HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振

频率：6MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm 晶振技术
参数资料

HC49USM-FF3F18-6.000MHz,ILSI晶体谐振器,系统时钟应用晶振，美国ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列，编码为：HC49USM-FF3F18-6.000MHz，频率为：6MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，椭圆形晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高可靠性等特点。进口晶振，被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，车载电子晶振，无线蓝牙晶振，系统时钟晶振，物联网等应用。

: HC49USM-FB5F18-20.000MHz,ILSI艾尔西晶振,光纤通道应用晶振

频率：20.000MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm 晶振技术
参数资料

HC49USM-FB5F18-20.000MHz,ILSI艾尔西晶振,光纤通道应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：HC49USM系列晶体，编码为：HC49USM-FB5F18-20.000MHz，频率为：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，椭圆形晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟，物联网等应用。

: 501EAA48M0000CAF,Si501,Silicon存储应用晶振,3225mm振荡器

频率：48MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

501EAA48M0000CAF,Si501,Silicon存储应用晶振,3225mm振荡器，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501，编码为：501EAA48M0000CAF，电压：1.7V-3.6V，精度：±50ppm，频率：48MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。

: 501JCAM032768CAF,Si501,32.768kHz,Silicon通用处理器晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

501JCAM032768CAF,Si501,32.768kHz,Silicon通用处理器晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501，编码为：501JCAM032768CAF，电压：3.3V，精度：±20ppm，频率：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，工作温度范围：-20℃至+70℃，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。

: FC7ASBBMD24.576-T2,FOX两脚贴片晶振,7050mm,车载控制器晶振

频率：24.576MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技术
参数资料

FC7ASBBMD24.576-T2,FOX两脚贴片晶振,7050mm,车载控制器晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC7AS，编码为：FC7ASBBMD24.576-T2石英晶体，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，7050mm谐振器，石英水晶振动子，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。

: FC3VREEDM48.0-T1,FOX超小型晶振,3225mm,石英水晶振动子

频率：48MHz
尺寸：3.2x2.5x0.8mm 晶振技术
参数资料

FC3VREEDM48.0-T1,FOX超小型晶振,3225mm,石英水晶振动子，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3VR，编码为：FC3VREEDM48.0-T1，频率为：48MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，抗振动晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英水晶振动子，3225晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，安防设备等应用。

: M2532S094-121.500,MtronPTI时钟振荡器,3225mm晶振,蓝牙晶振

频率：121.5MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

M2532S094-121.500,MtronPTI时钟振荡器,3225mm晶振,蓝牙晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，型号：M2532，编码为：M2532S094-121.500，电压：3.3V，频率：121.5MHz，频率稳定性：±35ppm，频率容差：±35ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，HCMOS输出振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：便携式测试装置，高密度板、低功率电路，物联网，汽车电子等。

: M253224TCN 64.000000,MtronPTI便携式测试晶振,64MHz,3225mm

频率：64MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

M253224TCN 64.000000,MtronPTI便携式测试晶振,64MHz,3225mm，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M2532，编码为：M253224TCN 64.000000，电压：3.3V，频率：64MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，HCMOS输出振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：便携式测试装置，高密度板、低功率电路，物联网，汽车电子等。

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