用于休眠技术应用的32.768KHZ振荡器,只有当解决方案使用高精度、快速启动的32.768kHz系统时钟时,才能在休眠模式后重新建立超高速、省电的数据通信或全球定位。在基于休眠技术的电池供电解决方案中采用32.768kHz硅振荡器可以节省50%以上的功率。彼得曼技术公司的专家解释了原因32.768K硅振荡器正在电池供电的休眠技术应用中占据主导地位,以及它们为用户提供了哪些优势
许多终端产品采用休眠技术,包括可穿戴设备、面向商业、工业、汽车和物联网应用的基于蓝牙低能耗(BLE)的通信单元、GPS(商业和汽车)、M2M通信、个人追踪器和医疗患者监护系统、物联网、智能计量、家庭自动化、无线等等。
休眠技术是如何工作的?
休眠技术主要用于定位应用和终端设备中,这些设备通过蓝牙低能量(BLE)与单独的接收器交换收集的数据。为了大大延长电池寿命,这些设备中的高耗电电路部分,如用于数据传输和定位的IC,会尽可能地进入省电睡眠模式。一旦用户搜索到新的目的地,或者想要通过蓝牙低能耗传输数据,这些休眠部件就必须被再次唤醒,并尽快恢复到高功率工作模式。
6G低功耗振荡器SXO18-02502-S-E-25-M-32.768kHz-T用于休眠技术应用
Suntsu晶体电路分析:专为优化电路板性能而设计,每块电路板的设计及其特性都是独一无二的,为了让您的电路板发挥最佳性能,必须对规格(如晶振规格)进行适当调整。大多数晶振制造商都有性能良好的标准器件,但这并不总是意味着这些器件能为您的主板提供最佳性能。
Suntsu晶振为客户提供一项服务,许多其他制造商不像我们这样做:晶体电路分析。我们提供这种免费分析,因为它有助于确定您的主板设计的最佳参数,对于实现最佳性能至关重要。请继续阅读下面的内容,了解我们晶体电路分析的重要性。
晶体振荡器和皮尔斯电路设计
虽然有各种类型的振荡器,每一种都有其独特的特性和特征,但最常见的是晶体振荡器,它使用压电晶体作为频率选择元件。晶体振荡器之所以如此受欢迎,是因为它们能够长时间保持频率稳定,并且不受温度漂移的影响。
谈到这些振荡器内部的电路,最广泛使用的是皮尔斯振荡器配置。过去,工程师们曾使用过其他设计,如Colpitts振荡电路,但后来被Pierce设计取代。皮尔斯振荡器配置由一个晶体、两个电容、一个或两个电阻以及IC组成。由于其简单的设计、尺寸和嵌入式解决方案的成本,通常会选择它。
Suntsu晶体电路分析SQG22C2B16-26.000M为您的主板提供最佳性能6G晶振
IQD推出了一系列采用流行的4焊盘SMD陶瓷封装的晶体,小体积尺寸3.2x2.5mm (CFPX-180)和2.0x1.6mm (IQXC-42),工作温度范围为-40℃至125℃。CFPX-180的频率范围为10.0MHz~200MHz,IQXC-42的频率范围为16.0MHz~50MHz,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,这两种器件负载电容各不相同。这些器件在-40℃至125℃温度范围内的频率稳定性低至+-30ppm,ESR值比现有晶振范围内的值略低,以满足新型微控制器的需求,例如物联网应用中的新型微控制器通常要求较低的ESR。对于需要AEC-Q200认证的工程师,IQD也有一系列汽车用合格晶体。
能够承受高工作温度石英晶体LFXTAL069944REEL特别适用于汽车电子设备6G晶振
美国松图SUNTSU晶振手表水晶有通孔或表面安装包装,有多种尺寸可供选择。手表晶体具有压电特性;它们在施加机械应力时产生电势。它们是目前使用的最常见的压电谐振器类型。
Suntsu松图晶振SWS112系列,是一款超小型晶振尺寸1.6x1.0mm陶瓷SMD 2垫手表水晶,频率:32.768K晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,
科技发展对差分晶振的使用日益增多,各大晶振品牌纷纷推出差分晶体振荡器,比如我们所熟悉的KDS晶振,京瓷晶振,NDK晶振,爱普生晶振,IDT晶振等知名品牌。我们都知道差分晶振除了有普通晶振有的功能外,最大的不同就是输出的方式是差分信号.
爱普生晶振推出压控晶振VG7050EBN,具有LV-PECL差分晶体振荡器,小体积尺寸7.0x5.0mm有源晶振,六脚贴片晶振,电源电压2.5V,3.3V,宽频率范围600MHz至800MHz基波起振的高频基波模式石英晶体单元,将其与低噪音设计的振荡IC相组合,实现了具有65fs Typ.低相位抖动特征。VG7050EBN有源晶体具有小体积轻薄型,低电源电压,低抖动,低功耗等特点,能够满足高端路由器等有线网络设备及高速串行通信的参考时钟的要求。
高频差分晶振X1G004551001700能够满足高端路由器应用
日本爱普生TCXO温补晶振X1G005161001500发展的简单介绍
高精度、低功耗和小型化,仍然是TCXO的研究课题.在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难;二是片式封装后在其回流焊接作业中,由于焊接温度远高于TCXO的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将TCXO的频率变化量控制在±0.5×10-6以下.但是,TCXO的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大.日本爱普生TCXO晶振,X1G005161001500温补晶振
EPSON爱普生晶振X1E000021100716体积越来越小离不开智能手机石英晶体的创新
康华尔是一家专业的晶振厂家,对于各种电子产品的更新换代,我们也在根据市场需求研发、制造出更适合于市场需求的晶振.从晶振行业来说也在不断变化.从以前的大体积插件晶振到现在超小超薄型贴片晶振.我们看一组体积变化:8045、7050、6035、5032、4015、3225、3215、2520、2016、1612.从中可以得出公司应该改变方向.其实我们只有不断创新、不断为用户着想才能够占据市场.EPSON爱普生晶振,X1E000021100716石英晶体
Hosonic Crystal单元原厂料号编码
爱普生TSX-3225晶振系列完整编码大放送