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热门关键词 : 石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振京瓷晶振村田晶振差分晶振贴片晶振爱普生晶振 32.768K晶振石英晶体谐振器

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: 泰艺晶振,有源晶振,PX晶振,PXETCCJANF-7.680000晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,四脚贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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: 泰艺晶振,有源晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：2520石英晶体适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 泰艺晶振,有源晶振,OW晶振,OWENGLLANF-128.333000晶振

差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的高的频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值（PPM）可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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: 泰艺晶振,有源晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.有源贴片晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒
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: 泰艺晶振,有源晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振

智能手机压电石英晶体,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下数码电子石英晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下数码电子石英晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下金属面贴片晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SBF晶振,1D51610GQ1晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF晶振,1D44812GQ12晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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