32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性

ECS晶振ECX-16R，频率32.768k晶振，两脚贴片晶振，时钟晶体谐振器，超小型尺寸1.6x1.0mm是同类产品中最低的ESR，符合RoHS标准，工作温度-40℃至+85℃，是一个非常紧凑的低ESR SMD音叉晶体。编码ECS-.327-12.5-16R-TR低ESR非常适合RTC和低功耗微控制器

应用于：无线、商用商用、工业和IOT，移动通讯，实时时钟，钟表电子

所有CTS音叉晶体设计的工作频率为：32.768k，并包括以下特性，例如+25℃±5℃的转换温度范围、12.5pF的标准负载电容以及其他负载选项、可用的最低串联电阻值 [取决于平台] , +100VDC时的绝缘电阻为500Mohms，存储温度范围为-55℃至 +125℃。除TFNC系列外，所有TF系列产品均符合RoHS标准并采用标准卷带包装发货。

CTS晶振宣布推出一款新的TCXO晶振TT32系列，其工作频率为32.768kHz，小体积尺寸3.2x2.5mm，适用于需要精密实时时钟参考的应用。TT32型提供非常严格的频率稳定性，在-40℃至+85℃范围内为±5.0ppm，可在温度变化时保持准确的时间；与使用具有经典抛物线温度曲线、+25℃转换点和-0.035ppm/℃ 2温度系数的音叉谐振器的简单晶体器件相比。

TT32N327K50ITR适用于需要精密实时时钟参考的应用,小体积晶振

Abracon晶振ABS07系列编码ABS07-32.768KHZ-T，音叉晶体32.768kHz，两脚贴片晶振薄型晶体，小体积晶振尺寸3.2x1.5mm，是RTC电路中时间管理的完美解决方案。我们高要求的音叉晶体系列功耗低，可在广泛的应用中保持电池寿命。小尺寸SMD和0.9mm高度的低频非常适合高密度电路板。时钟晶振，该产品的接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境和耐热性，适用于广泛的通信和测量设备。其他应用包括商业和工业应用、无线通信、PDA和智能手机。

ABS07-32.768KHZ-T音叉晶体温度稳定性预测工具,非常适合高密度电路板

HX503 XO系列是高性能LVDS差分晶体振荡器，支持高温且抖动性能极低。它支持各种选项，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压以及在宽温度范围内的各种稳定性。它旨在满足通信系统、工业应用和其他高性能设备的时钟源规范。

Diodes晶振HX503系列高性能LVDS晶振支持高达125℃的高温,HX5031B0026.000000,耐高温晶振

压控晶体振荡器VX-705-ECE-KXAN-122M880000TR具有低相位噪声抖动性能,7050mm晶振

小型实时时钟振荡器ECS-RTC-3225-5699C3具有低功耗的嵌入式32.768kHz晶振

微晶CM8V-T1A32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC专用于汽车应用的石英晶体,汽车电子晶振

汽车专用微晶产品，微晶实时时钟 (RTC)、振荡器和石英晶体在小型陶瓷封装中具有低功耗、高精度的特点。
密封封装可承受非常恶劣的环境条件。
AEC-Q200认证确保最适合电池管理、紧急呼叫单元、仪表板和引擎盖下的应用。
32.768 kHz & 低频音叉石英晶体，专用于汽车应用的石英晶体
这些晶体满足了市场对振荡器或微控制器等低功率计时设备、高可靠性、扩展工作温度的汽车行业要求。晶体符合AEC-Q200标准。

CM8V-T1A是一款低频SMT石英晶体单元，包含音叉石英晶体谐振器。它在带有金属盖的密封陶瓷封装中在真空下运行。

特征：
超小尺寸：2.0x1.2x0.60mm
超小尺寸、薄型、轻量级（4.6毫克）
采用金锡预制棒实现出色的密封
密封保证高稳定性和低老化
可用于扩展工作温度范围
高抗冲击和抗振动
100%无铅，符合RoHS标准
提供符合AEC-Q200的汽车认证
应用：物联网，可穿戴设备、便携设备，卫生保健，计量，工业的，汽车，超小型设备