Suntsu晶体电路分析:专为优化电路板性能而设计
每块电路板的设计及其特性都是独一无二的,为了让您的电路板发挥最佳性能,必须对规格(如晶振规格)进行适当调整。大多数晶振制造商都有性能良好的标准器件,但这并不总是意味着这些器件能为您的主板提供最佳性能。
在Suntsu,我们为客户提供一项服务,许多其他制造商不像我们这样做:石英晶体电路分析。我们提供这种免费分析,因为它有助于确定您的主板设计的最佳参数,对于实现最佳性能至关重要。请继续阅读下面的内容,了解我们晶体电路分析的重要性。
本文件提供了在客户的位置处理晶体或晶体振荡器产品的指导方针。它涵盖了从客户码头收到并通过从运输箱中取出、板焊接、脱胶/分离以及在客户最终产品中安装在客户的货架上的产品处理。
虽然本技术说明为我们提供了所有晶体和石英晶体振荡器器件的处理指导方针,但IQD Statek晶体和晶体振荡器,其设计和制造变得坚固耐用,在经过不当处理时,应该优于行业中的平均晶体和晶体振荡器。
2,所有晶体和晶体振荡器的一般处理指南
晶体和振荡器产品的设计和制造,以生存一定的冲击水平。这些级别在产品数据表的“规格”部分中显示。由于处理或制造过程步骤而超过这些冲击水平,可能会导致电气特性的变化和/或设备的实际断裂。
为了保护和确保焊接性,Statek建议我们的标准产品储存在15°至35°℃,湿度为25%至85%。
Abracon晶振宣布推出适合精密保持应用的10ppb稳定性OCXOs。Abracon,LLC (Abracon),物联网的心脏,全球领先的频率控制、定时、同步、RF、连接和电源解决方案制造商,扩展了其SMD恒温晶体振荡器(OCXO)产品,推出AOC系列AOC2012, AOC1409和AOC2522A,AOC2522B。贴片OCXO振荡器,高精度时钟+超低相位噪声。
超低相位噪声OCXO振荡器AOC2012VAJC-12.8000C精密保持性能的6G或GPS应用,AOC1409和AOC2012 SMD烤箱控制SC切割晶体振荡器的设计,在固定和电压控制LVCMOS时钟输出配置下,20年的长期老化特性极低。目标应用包括基站、精密GPS、蜂窝基础设施、测试和测量设备、交换机和路由器以及时间和频率基准。
这些OCXO晶振解决方案采用精密SC切高“Q”石英晶体谐振器设计,结合精密温度监控和控制电路。这种组合使Abracon能够通过该OCXO系列满足Stratum 3和3E要求。
该系列OCXO非常适合要求高频率稳定性、低相位噪声和精密保持性能的5G或GPS应用,例如基站、小型蜂窝平台、互联网数据中心以及卫星和航空通信。
IQD推出了一系列采用流行的4焊盘SMD陶瓷封装的晶体,小体积尺寸3.2x2.5mm (CFPX-180)和2.0x1.6mm (IQXC-42),工作温度范围为-40℃至125℃。CFPX-180的频率范围为10.0MHz~200MHz,IQXC-42的频率范围为16.0MHz~50MHz,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,这两种器件负载电容各不相同。这些器件在-40℃至125℃温度范围内的频率稳定性低至+-30ppm,ESR值比现有晶振范围内的值略低,以满足新型微控制器的需求,例如物联网应用中的新型微控制器通常要求较低的ESR。对于需要AEC-Q200认证的工程师,IQD也有一系列汽车用合格晶体。
能够承受高工作温度石英晶体LFXTAL069944REEL特别适用于汽车电子设备6G晶振
深受市场欢迎的高可靠性振荡器501HCA27M0000DAG专用于6G室外基站控制器,内核超级强大的Silicon公司总能创新出新奇特的产品,一直致力于追求卓越的品质,出色的稳定性能,为了能够满足不同应用程序的需求,Silicon放弃很多不必要的原则,选择更加贴合于用户的需求,并竭尽全力满足不同应用程序的需求,经过一段时间的沉淀,开发有源贴片晶振编码501HCA27M0000DAG,型号Si501,尺寸为2520mm,频率为27MHZ,电压1.7~3.6V,频率稳定性20ppm,具有低抖动低电压的特点。
Si501/2/3CMEMS振荡器系列提供基于mems的单片集成电路取代传统石英晶体振荡器。硅实验室的CMEMS技术结合了标准的CMOS + MEMS在一个单一的,单片IC提供集成,高品质和高可靠性的振荡器。每个设备都经过工厂测试并配置为保证性能的数据表规范跨越电压、工艺、温度、冲击、振动和老化。
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爱普生现已推出SG2016系列高频、低相位抖动SPXOs产品,该系列比爱普生的SG2520系列SPXOs小54%,是800G收发器等高带宽光模块的理想选择。高频低相位抖动SPXO晶振SG2016EGN156.250MHzCJGPZA是光模块6G的理想选择
由于5G,6G网络的增长和物联网(IoT)的实施,未来的数据流量将进一步增加。为了处理这种流量,光传输模块被期望过渡到更高的速度和更大的容量,从400 Gbps到800 Gbps。下一代800 G光传输模块将需要更小,因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP),这将需要更多的散热空间。
通常,石英晶体被设计成对环境条件非常不敏感,但在运输,储存和生产过程中应注意避免恶化晶振晶体性能,甚至是晶体成分的破坏.
水晶是一种密封装置; 因此,没有湿气进入晶体腔内包.由于处理条件和预生产条件在JEDEC中定义J-STD-020只适用于非密封装置,它们基本上不适用于石英晶体组件.
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