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  • H.ELE晶体振荡器的差异和优势领先同行更新时间:2023-09-25
    晶体振荡器的优势
    晶体振荡器有几个优点,因此在各种应用中被广泛采用。它们的主要卖点是能够提供稳定的时钟信号。它们的高频稳定性和极小的相位噪声使它们以产生高质量信号而闻名。
    晶体振荡器的吸引力不仅仅在于它们的性能。这些振荡器中使用的石英晶体既小又便宜。这使得它们成为省钱和节省空间的好选择。此外,连接晶体振荡器的简单性使得将它们集成到电路中变得简单易行。
  • 遥遥领先H.ELE通信晶体的应用更新时间:2023-09-25
    晶体的尺寸也是一个决定性因素,尤其是对于便携式通信设备。SMD晶体,如小体积晶振晶体振荡器,设计用于小型电路板。它们非常适合手机、手表和收音机等设备。

    总之,通信晶体是我们互联世界的无名英雄。它们提供定时信号,使我们的设备能够进行通信,确保我们无论身在何处都能保持联系。晶体振荡器使电话和数据传输成为可能,无论是简单的还是复杂的。

    另一个关键因素是工作温度范围。一些通信设备可能会遇到极端温度,要求晶体振荡器可靠工作。设计师创造了温度补偿和恒温控制的晶体振荡器,即使在温度变化时也能保持一致的频率。这使得它们非常适合特定的应用。

  • 遥遥领先Renesas具有增强操作的低压电机控制更新时间:2023-09-23
    遥遥领先Renesas具有增强操作的低压电机控制
    在各个层面上,电动机已经改变了世界,并将继续改变这个世界。从家庭中随处可见的小型电机到重型工业电机。随着对环境和经济方面的能源成本意识的提高,需要在电机驱动系统中实现更高的效率,并降低运行和生产成本。
    瑞萨晶振厂家的低压电机驱动解决方案由于其安全性、更小的外形尺寸、优化的成本以及与其他电子电路共享的统一DC链路总线,满足了消费电子产品的关键要求,并带来了以下优势:
    1,更高的安全系数--将电机、泵和风扇与电源电压隔离开来,可以使系统对设计人员和维护人员来说更加安全。
    2,减小尺寸和成本--高压IGBT、MOSFET或集成功率模块(IPM)通常需要隔离的12Vdc ~ 15Vdc或外部自举电路来开启栅极,这增加了元件的数量,以及这种驱动板的生产成本。相反,低压解决方案通过使用内部自举,同时享受更低的爬电距离和电气间隙要求,显著降低了PCB尺寸和成本。
    3,提高电机驱动效率--在低压低功耗应用中,具有小RDS的MOSFETs在和栅极电荷实现了非常低的损耗,这可能不需要额外的散热元件,从而对整体系统成本的降低做出了更大的贡献。
  • 遥遥领先Skyworks推出SKY66431 SiP专用于物联网通信系统更新时间:2023-09-21

    遥遥领先Skyworks推出SKY66431 SiP专用于物联网通信系统

    Skyworks和Sequans推出世界上最小的LTE-M/NB-IoT系统级封装解决方案

    高度集成的小体积晶振SKY66431 SiP为大规模物联网通信系统提供强大的解决方案;简化设计并延长电池寿命

    Skyworks思佳讯电子解决方案公司。(纳斯达克股票代码:SWKS),以及Sequans通信有限公司(纽约证券交易所代码:SQNS),今天推出了SKY66431,5G海量物联网SiP(系统级封装)解决方案。这款下一代SiP将Sequans的Monarch 2调制解调器与Skyworks晶振厂家行业领先的RF前端解决方案相结合,在单个封装中创建了世界上最小的LTE-M/NB-IoT连接平台。

  • Renesas领先同行的低相位噪声频率时钟合成器更新时间:2023-09-19

    FemtoClock? 低相位噪声频率时钟合成器

    瑞萨石英晶振厂家的 FemtoClock?, FemtoClock 新一代 (NG) 和FemtoClock 2 器件是先进的高性能时钟频率合成器。 这些器件采用简单的低成本基频模式石英晶体作为低频参考,用来合成相位噪声低于 0.5 ps RMS、频率高达 1.3 GHz 的高品质时钟信号。RC3 还具有抖动衰减模式,在接收噪声参考时,也能提供 100fs 的输出抖动性能。

  • SiTime OCXO更新时间:2023-09-09

    SiTime振荡器在任何地方都能工作的OCXO

    OCXOs(恒温晶体振荡器)在时间上提供性能的顶峰。很少有定时供应商能达到OCXO级别的稳定性,这是 大约50 ppb(十亿分之几)或更高。因为OCXOs提供了地层3E*级时间稳定性,他们'重新用于高吞吐量通信网络,每一代产品都要求更严格的时序性能。展望未来,OCXOs对于新兴的5G和IEEE 1588同步应用至关重要,这些应用将支持关键业务服务,如自动驾驶车辆.

  • ECS用于电子启动的药物输送装置的电子元件更新时间:2023-09-04

    ECS用于电子启动的药物输送装置的电子元件

    现代医疗设备

    古往今来,技术进步和医学创新一直是成对出现的。一个彻底改变了医学治疗患者方式的技术领域是电子给药装置或EEDDs。这个蓬勃发展的行业市场的收入预计将从2019年的78亿美元增长到2024年的119亿美元。最常见的EEDDs是电子输液泵、电子自动注射器和电子吸入器。

    EEDDs的基础已经存在了几十年。发明者Rainer Haerten和Heinz Kresse于1978年3月7日获得了设计用于向人类和动物体内注入液体的自动注射器的专利2。这种自动输液器后来被James E. Leslie和Everett D. Anderson改进,他们发明了可编程设置的流动输液泵3。这种突破性的电子给药装置极大地改善了药物的给药方式。


  • ECS智能可穿戴设备更新时间:2023-09-04

    ECS智能可穿戴设备,用于智能健身、跟踪和医疗可穿戴设备的可靠电子元件

    今天,可穿戴技术领域已经将智能电子设备石英晶振与服装和其他配件融合在一起。现在,在我们现代世界的几乎每个方面都可以找到可穿戴设备,如健身追踪器和智能手表。作为最常见的物联网之一,这些设备可以无缝连接到互联网,跟踪和存储各种各样的用户数据。然后,数据通过itelf设备、基于云的桌面应用程序或平板电脑/移动应用程序返回给用户。

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高频低相位抖动SPXO晶振SG2016EGN156.250MHzCJGPZA是光模块6G的理想选择

爱普生现已推出SG2016系列高频、低相位抖动SPXOs产品,该系列比爱普生的SG2520系列SPXOs小54%,是800G收发器等高带宽光模块的理想选择。高频低相位抖动SPXO晶振SG2016EGN156.250MHzCJGPZA是光模块6G的理想选择

精工爱普生公司(TSE: 6724,“爱普生”)已经开始发运具有差分输出的新系列简单封装晶体振荡器(SPXO)的样品1。该系列包括SG2016EGN、SG2016EHN、SG2016VGN和SG2016VHN石英晶体振荡器。所有都具有低相位抖动2在基本模式下3采用尺寸为2.0 x 1.6毫米的小型封装,高度为0.63毫米(典型值。).计划于2023年(日历年)第一季度开始量产。

由于5G,6G网络的增长和物联网(IoT)的实施,未来的数据流量将进一步增加。为了处理这种流量,光传输模块被期望过渡到更高的速度和更大的容量,从400 Gbps到800 Gbps。下一代800 G光传输模块将需要更小,因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP),这将需要更多的散热空间。

新振荡器的体积比其前身Epson爱普生有源晶振SG2520EGN、SG2520EHN、SG2520VGN和SG2520VHN小54%。像他们的前辈一样,他们使用了HFF水晶装置4以及由Epson设计的紧凑型振荡器IC。它们还提供相同的高频、高稳定性和低相位抖动。这些特性使它们成为下一代800 G传输模块的理想选择。

32768K晶振解决方案32768K晶振解决方案32768K晶振解决方案
汽车级NDK晶振耐撞击性强,即使在非常糟糕的环境下依旧能够保持高稳定精度, 具有耐高温达-40℃~150℃范围,优良的电气特性, 可过高温回流焊接的温度曲线要求.NX3225GA晶振,NX5032GA晶具有耐高温达-40℃~150℃范围,优良的电气特性, 可过高温回流焊接的温度曲线要汽车级NDK晶振耐撞击性强,即使在非常糟糕的环境下依旧能够保持高稳定精度, 具有耐高温达-40℃~150℃范围,优良的电气特性, 可过高温回流焊接的温度曲线要求.NX3225GA晶振,NX5032GA晶具有耐高温达-40℃~150℃范围,优良的电气特性, 可过高温回流焊接的温度曲线要
安基晶振在智能座舱中的主要应用
随着汽车产业从机械系统转向电子系统,智能座舱应运而生。 这种创新集成了软件、硬件和系统,通过交互式接口改善汽车使用体验。 智能座舱结合多个屏幕、智能移动设备和车载电子产品,成为下一个前沿技术,将车辆转变为先进的互联生活空间。 这项创新由5G、人工智能、大数据和先进半导体制程等技术驱动。晶体和振荡器的设计满足了智能座舱的多样化需求,提供最佳的性能和可靠性。
示波器和频谱分析仪的MEMS时序解决方案
随着各行各业技术的进步,测试和测量设备需要越来越精确地分析和验证设备性能。这需要一个准确而稳健的 timing reference 来进行测量。SiTime MEMS 时序解决方案提供时钟综合所需的稳定性引擎。除了证明更好的稳定性和更低的漂移外,基于 SiTime MEMS 的 TCXO 和 OCXO 还具有更好的老化规格,可长期提高设备精度并增加其价值。
差分晶振解决方案差分晶振解决方案差分晶振解决方案差分晶振解决方案
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