台産の水晶ブランド
台産の水晶製品
SSW048000F3CH,HSO321S贴片振荡器,台湾加高SPXO晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率48MHZ,HELE石英振荡器,石英振荡子,石英有源晶振,有源贴片晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,3225mm有源晶振,石英有源振荡器,OSC振荡器,四脚有源晶振,高性能有源晶振,高品质有源晶振,低抖动有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,低耗能有源晶振,游戏设备有源晶振,无线蓝牙有源晶振,智能音响晶振,放大器专用晶振,血压计专用有源晶振,航空电子有源晶振,具有低抖动电压的特点。
有源晶振产品比较适合用于游戏设备,无线蓝牙,智能音响,放大器,血压计,航空电子等领域。SSW048000F3CH,HSO321S贴片振荡器,台湾加高SPXO晶振.
加高7050mm振荡器,SSR016384I3CH,HSO751S石英振荡子,尺寸7.0×5.0mm,频率16.384MHZ,台湾有源晶振,HELE石英振荡器,石英晶体振荡器,XO时钟振荡器,贴片晶体振荡器,7050mm有源晶振,有源晶体振荡器,石英有源振荡器,有源贴片晶振,OSC贴片晶振,四脚有源晶振,低抖动有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,低耗能有源晶振,高性能有源晶振,高质量有源晶振,微处理器时钟有源晶振,数字视频有源晶振,物联网有源晶振,无线模块有源晶振,定位器专用有源晶振,测试设备有源晶振,具有高质量高性能低损耗的特点。
Oscillator Crystal产品非常适合用于微处理器时钟,数字视频,物联网,无线模块,定位器,测试设备等领域。加高7050mm振荡器,SSR016384I3CH,HSO751S石英振荡子.
SSI030000I3CHE-T\HELE加高5032晶振\HSO531S石英振荡器,尺寸5.0x3.2mm,频率30MHZ,频率稳定度:±50ppm,工作电压:3V~3.6V,供电电流:25mA,工作温度:-40℃~+85℃,台湾加高晶振,有源石英振荡器,加高有源贴片晶振,5032mm有源晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,SPXO晶振,SMD振荡器,OSC贴片振荡器,智能手机专用晶振,无线设备晶振,娱乐设备晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,低功耗有源晶振,低抖动有源晶振,低电压有源晶振,低损耗有源晶振,低抖动有源晶振,低相位有源振荡器,低相噪有源晶振,高品质有源晶振,具有低损耗低抖动的特点.OSC晶振产品广泛应用各个领域之中,尤其适合用于智能手机,无线网络,娱乐设备,小型设备,便携式设备等领域。SSI030000I3CHE-T\HELE加高5032晶振\HSO531S石英振荡器.
陶瓷谐振器产品主要主要解决方案为DIP型晶体设计寻求考虑,适合用于智能手机,数字视频,多媒体设备,娱乐设备,小型设备,无线网络,测试设备等领域。E5FA16E000000DE,测试设备6G晶振,鸿星高质量晶振.
6G视听设备专用晶体,鸿星抗震性晶振,E2SB12E000005E,尺寸2.5x2.0mm,频率12MHZ,台湾Hosonic晶振,鸿星无源谐振器,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,2520小体积晶振,贴片石英晶振,无源SMD晶振,无源晶振,石英晶体,6G视听设备晶振,蓝牙专用晶振,无线局域网应用晶振,办公自动化晶振,耐热性晶振,抗震性晶振,无线设备晶振,蓝牙音响晶振,小型设备晶振,平板电脑晶振,低功耗晶振,轻薄型晶振,高质量晶振,高品质晶振,具有优异的耐热性和抗震性的特点。
石英水晶振动子产品非常适合用于,办公自动化的理想选择;AV(视听),蓝牙和无线局域网应用,蓝牙,无线设备,蓝牙音响,小型设备,平板电脑等领域。6G视听设备专用晶体,鸿星抗震性晶振,E2SB12E000005E.
Hosonic鸿星晶振\E1SB40E000000E\智能手机6G晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率40MHZ,台湾鸿星晶振,四脚贴片晶振,石英水晶振动子,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,2016mm石英晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅环保晶振,40MHZ贴片晶振,智能手机晶振,无线模块设备专用晶振,小型设备晶振,RFID应用晶振,消费电子专用晶振,多媒体设备晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低老化晶振,高质量晶振,高性能晶振,具有高性能低功耗的特点。
Quartz crystal产品非常适合设计空间有限的智能手机应用,小型化无线模块设备,RFID应用,以及其他消费类产品等应用.Hosonic鸿星晶振\E1SB40E000000E\智能手机6G晶振.
TST高可靠性晶振,TZ2528A,32.768K时钟晶振,6G仪器仪表设备晶振,台湾TST嘉硕晶振,型号TZ2528A,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,表面安装陶瓷焊缝包装,频率:32.768K晶振,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,卓越的可靠性和性能,超微型封装,可用于表面安装技术和红外回流工艺。TZ2528A贴片石英晶振应用于:通讯设备,钟表晶振,智能手表,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,智能门锁,无线蓝牙,数码电子等应用。
TSETTLJANF-19.440000-19.44MHz-TCXO-19.44MHz-7050,台湾TAITIEN晶振公司,典型的7.0 x 5.0 x 1.9 mm陶瓷SMD封装。-高精度为-40ºC~+85ºC,±0.28ppm-CMOS和剪切正弦波(无直流切割电容器)输出可选。蜂窝数据网络,基站- WLAN / WiMAX / WiFi,无线通信-移动电话,7.0 x 5.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器
TAETALSANF-40.000000-ND,TCXO,40MHz,7050,-40~85℃,台湾TAITIEN晶振公司.典型的7.0x5.0x1.9毫米陶瓷SMD封装。-为自动组装。-压实实,重量轻。-低功耗。- VCTCXO是可用的,蜂窝数据网络,基站- WLAN/WiMAX/WIFI,无线通信-移动电话,7.0 x 5.0 mm SMD电压控制温度补偿晶体振荡器
台湾低损耗泰艺3225晶振PX,PXETGCJANF-74.250000有源晶振,台湾泰艺晶振公司,泰艺晶振,PX晶振,PXETGCJANF-74.250000晶振,有源晶振,贴片晶振,台产晶振,3225晶振,石英晶振,四脚晶振,汽车充电桩晶振,智能音响晶振,PXETHLJANF-25.000000晶振,PXKTGLJANF-28.636360晶振,PXETDCJANF-50.000000晶振
台产高品质TXC2012晶振9HT11,9HT11-32.768KAZB-T石英晶振,台湾晶技晶振公司,2012晶振,TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KAZB-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,超小型晶振,32.768K晶振,两脚晶振计时器晶振,智能手环晶振,台产晶振,9HT11-32.768KBZF-T晶振,9HT11-32.768KBZB-T晶振,9HT11-32.768KDZF-T晶振
TXC台湾高性能二脚晶振9HT10,9HT10-32.768KDZY-T贴片晶振,台湾TXC晶振公司,3215晶振,TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9HT10-32.768KDZY-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,32.768K晶振,两脚晶振,万年历晶振,数码相机晶振,小尺寸晶振,9HT10-32.768KEZF-T晶振,9HT10-32.768KAZF-T晶振,9HT10-32.768KBZC-T晶振
台湾高精度TXC晶振9C,9C-19.200MAAJ-T贴片晶振,台湾TCX晶振公司,12.7*4.8晶振,TXC晶振,台产晶振,贴片晶振,9C晶振,9C-19.200MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,蓝牙音箱设备晶振,交通灯控制器晶振,高品质晶振,9C-8.000MBBK-T晶振, 9C-27.120MAAJ-T晶振,9C-25.000MAAK-T晶振
泰艺台产高精度六脚差分晶振OT,OTETGCLTNF-156.250000贴片晶振,台湾泰艺晶振公司,TAITIEN晶振,泰艺晶振,OT晶振,OTJRGLVANF-200.000000晶振,有源晶振,差分晶振,六脚晶振,LVPECL晶振,服务器晶振,卫星通讯晶振,7050晶振,贴片晶振,OTERGLLTNF-156.257812晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振,OTETGLLTNF-161.132812晶振
晶技台产低损耗晶振9B,9B-28.63636MAAJ-B插件晶振,台湾晶技晶振公司,11.5*5.0晶振,TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B-28.63636MAAJ-B晶振,石英晶振,DIP晶振,高品质晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头晶振,多媒体设备晶振,9B-6.000MAAJ-B晶振,9B-8.000MEEJ-B晶振,9B-19.6608MBBK-B晶振
台湾TXC高精度2520晶振8Z,8Z-14.31818MAAJ-T晶振,2520晶振,TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z-14.31818MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,低功耗晶振,高品质晶振,小尺寸晶振,蓝牙耳机晶振,多媒体设备晶振,8Z-27.000MAAJ-T晶振,8Z-16.000MAAJ-T晶振,8Z-26.000MEEQ-T晶振
台产TXC小尺寸2016晶振8Y,8Y-19.200MAAV-T贴片晶振,台湾晶技晶振公司,2016晶振,TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y-19.200MAAV-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,超小型晶振,高品质晶振,智能手环晶振,电器遥控器晶振,8Y-32.000MAAE-T晶振,8Y-27.120MEEQ-T晶振,8Y-38.400MAAV-T晶振
TXC台湾超小型晶振8Q,8Q-40.000MEEV-T石英晶振,台湾TXC晶振公司,1612晶振,TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q-40.000MEEV-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,台产晶振,四脚晶振,无线路由器晶振,家庭影音系统晶振,8Q-42.000MEEV-T晶振,8Q-20.000MAAV-T晶振,8Q-26.000MAAV-T晶振
台系小尺寸TXC3225晶振7V,7V-27.120MAAV-T陶瓷晶振,台湾晶技晶振公司,TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,3225晶振,陶瓷晶振,四脚晶振,无源晶振,无源晶振,台产晶振,石英晶振,智能体温计晶振,智能电子体重秤晶振,7V-10.000MAAV-T晶振,7V-27.000MAAV-T晶振,7V-14.7456MAHE-T晶振
台系小尺寸TXC3225晶振7V,7V-27.120MAAV-T陶瓷晶振,台湾晶技晶振公司,TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,3225晶振,陶瓷晶振,四脚晶振,无源晶振,无源晶振,台产晶振,石英晶振,智能体温计晶振,智能电子体重秤晶振,7V-10.000MAAV-T晶振,7V-27.000MAAV-T晶振,7V-14.7456MAHE-T晶振
TXC台产高精度晶振7S,7S-37.400MAHE-T无源晶振,台湾晶技晶振公司,2520晶振,TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S-37.400MAHE-T晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,无源晶振,晶技晶振,台产晶振,超小型晶振,智能交通信号灯控制器晶振,汽车遥控器晶振,7S-37.400MAHE-T晶振,7S-25.000MAHE-T晶振,7S-26.000MAHE-T晶振
晶技高品质3225晶振7M,7M-26.000MAAJ-T无源晶振,台湾晶技晶振公司,TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M-26.000MAAJ-T晶振,汽车空调控制器晶振,车载多媒体晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,台产晶振,3225晶振,小尺寸晶振,7M-16.000MAAJ-T晶振,7M-27.120MAAJ-T晶振,7M-50.000MAAJ-T
TXC高精度台系晶振7B,7B-16.000MAAE-T四脚石英晶振,台湾TXC晶振公司,5032晶振,TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B-16.000MAAE-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,台产晶振,电脑主板晶振,数码相机晶振,7B-13.560MAAJ-T晶振,7B-27.120MAAJ-T晶振,7B-16.000MAAJ-T晶振
台产高品质TXC5032晶振7A,7A-27.120MAAJ-T二脚无源晶振,台湾TXC晶振公司,5032晶振,TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A-16.000MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,台产晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振,无线路由器晶振,车载收音机晶振,7A-25.000MAAJ-T晶振,7A-24.000MAHE-T晶振,7A-8.000MAAJ-T晶振
TXC晶振7X,7X-38.400MBA-T石英晶振,台湾TXC晶振公司,高品质晶振,TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-38.400MBA-T晶振,石英晶振,贴片晶振,四脚晶振,有源晶振,台产晶振,车载空调控制器晶振,车载收音机晶振,3225晶振,小尺寸晶振,7X-26.000MBE-T晶振,7X-12.000MBB-T晶振,7X-25.000MBB-T晶振
TXC晶振7W,7W-25.000MBB-T有源晶振,台湾晶技晶振公司,石英晶振,TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-25.000MBB-T晶振,7050晶振,金属面晶振,贴片晶振,四脚晶振,有源晶振,蓝牙音响设备晶振,电脑主板晶振,台产晶振,7W-66.6666MBB-T晶振,7W-24.576MBA-T晶振,7W-8.192MBB-T晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振7N,7N-26.000MBP-T有源晶振,台湾晶技晶振公司,高品质晶振,TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N-26.000MBP-T晶振,7050晶振,金属面晶振,温补晶振,贴片晶振,石英晶振,有源晶振,台产晶振,十脚晶振,基干传输用晶振,通信设备晶振,7N-20.000MBP-T晶振,7N-25.000MBP-T晶振,7N-38.880MBP-T晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振6U,6U-27.000MBE-T有源晶振,台湾TXC晶振公司,台产晶振,VCXO晶振,7050晶振,TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振,石英晶振,贴片晶振,压控晶振,金属面晶振,车载空调控制器晶振,智能交通信号灯控制器晶振,高品质晶振,六脚晶振,6U-38.880MBE-T晶振,6U-25.000MBE-T,6U-16.384MBE-T晶振
TXC晶振9HT11,9HT11-32.768KDZC-T石英晶振,台湾晶技晶振公司,2012晶振,TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KDZC-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,超小型晶振,32.768K晶振,两脚晶振计时器晶振,智能手环晶振,台产晶振,9HT11-32.768KBZF-T晶振,9HT11-32.768KBZB-T晶振,9HT11-32.768KDZF-T晶振
TXC晶振9HT10,9HT10-32.768KAZF-T贴片晶振,台湾TXC晶振公司,3215晶振,TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9HT10-32.768KAZF-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,32.768K晶振,两脚晶振,万年历晶振,数码相机晶振,小尺寸晶振,9HT10-32.768KEZF-T晶振,9HT10-32.768KAZF-T晶振,9HT10-32.768KBZC-T晶振
TXC晶振9C,9C-4.000MAAJ-T晶振,台湾TCX晶振公司,12.7*4.8晶振,TXC晶振,台产晶振,贴片晶振,9C晶振,9C-4.000MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,49SMD晶振,蓝牙音箱设备晶振,交通灯控制器晶振,高品质晶振,9C-8.000MBBK-T晶振, 9C-27.120MAAJ-T晶振,9C-25.000MAAK-T晶振
TXC晶振9B,9B-4.000MBBK-B插件晶振,台湾晶技晶振公司,11.5*5.0晶振,TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B-4.000MBBK-B晶振,石英晶振,DIP晶振,高品质晶振,无源晶振,49S晶振,摄像头晶振,多媒体设备晶振,9B-6.000MAAJ-B晶振,9B-8.000MEEJ-B晶振,9B-19.6608MBBK-B晶振
TXC晶振8Z,8Z-24.000MAAJ-T晶振,2520晶振,TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z-24.000MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,低功耗晶振,高品质晶振,小尺寸晶振,蓝牙耳机晶振,多媒体设备晶振,8Z-27.000MAAJ-T晶振,8Z-16.000MAAJ-T晶振,8Z-26.000MEEQ-T晶振
TXC晶振8Y,8Y-25.000MAAJ-T贴片晶振,台湾晶技晶振公司,2016晶振,TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y-25.000MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,超小型晶振,高品质晶振,智能手环晶振,电器遥控器晶振,8Y-32.000MAAE-T晶振,8Y-27.120MEEQ-T晶振,8Y-38.400MAAV-T晶振
TXC晶振8Q,8Q-24.000MEEV-T石英晶振,台湾TXC晶振公司,1612晶振,TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q-24.000MEEV-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,台产晶振,四脚晶振,无线路由器晶振,家庭影音系统晶振,8Q-40.000MEEV-T晶振,8Q-20.000MAAV-T晶振,8Q-26.000MAAV-T晶振
TXC晶振7V,7V-24.000MAAE-T陶瓷晶振,台湾晶技晶振公司,TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-24.000MAAE-T晶振,3225晶振,陶瓷晶振,四脚晶振,无源晶振,无源晶振,台产晶振,石英晶振,智能体温计晶振,智能电子体重秤晶振,7V-10.000MAAV-T晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,7V-14.7456MAHE-T晶振
TXC晶振7S,7S-19.200MAHE-T无源晶振,台湾晶技晶振公司,2520晶振,TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S-19.200MAHE-T晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,无源晶振,晶技晶振,台产晶振,超小型晶振,智能交通信号灯控制器晶振,汽车遥控器晶振,7S-37.400MAHE-T晶振,7S-25.000MAHE-T晶振,7S-26.000MAHE-T晶振
TXC晶振7M,7M-25.000MAAJ-T无源晶振,台湾晶技晶振公司,TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M-25.000MAAJ-T晶振,汽车空调控制器晶振,车载多媒体晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,台产晶振,3225晶振,小尺寸晶振,7M-16.000MAAJ-T晶振,7M-27.120MAAJ-T晶振,7M-50.000MAAJ-T
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B-12.000MAAJ-T石英晶振,台湾TXC晶振公司,5032晶振,TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B-12.000MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,台产晶振,电脑主板晶振,数码相机晶振,7B-13.560MAAJ-T晶振,7B-27.120MAAJ-T晶振,7B-16.000MAAJ-T晶振
TXC晶振7A,7A-16.000MAAJ-T无源晶振,台湾TXC晶振公司,5032晶振,TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A-16.000MAAJ-T晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,台产晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振,无线路由器晶振,车载收音机晶振,7A-25.000MAAJ-T晶振,7A-24.000MAHE-T晶振,7A-8.000MAAJ-T晶振
泰艺晶振TY,TYKTBLSANF-16.000000晶振,台湾泰艺晶振公司,泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,TYKTBLSANF-16.000000晶振,石英晶振,贴片晶振,有源晶振,TCXO晶振,2520晶振,超小型晶振,无线传输晶振,局域网晶振,台产晶振,TYETBLSANF-12.800000晶振,TYKTBLSANF-19.200000晶振,TYKACCSANF-40.000000晶振
泰艺晶振TW,TWEAALSANF-10.000000温补晶振,台湾泰艺晶振公司,泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,TWEAALSANF-10.000000晶振,有源晶振,石英晶振,贴片晶振,四脚晶振,TCXO晶振,5032晶振,车载控制器晶振,智能交通灯晶振,TWCAALJANF-19.200000晶振,TWETALSANF-20.000000晶振,TWETALJANF-40.000000晶振
泰艺晶振PX,PXETGCJANF-20.000000有源晶振,台湾泰艺晶振公司,泰艺晶振,PX晶振,PXETGCJANF-20.000000晶振,有源晶振,贴片晶振,台产晶振,3225晶振,石英晶振,四脚晶振,汽车充电桩晶振,智能音响晶振,PXETHLJANF-25.000000晶振,PXKTGLJANF-28.636360晶振,PXETDCJANF-50.000000晶振
泰艺晶振OT,OTETGCLTNF-156.250000贴片晶振,台湾泰艺晶振公司,TAITIEN晶振,泰艺晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振,有源晶振,差分晶振,六脚晶振,LVPECL晶振,服务器晶振,卫星通讯晶振,7050晶振,贴片晶振,OTERGLLTNF-156.257812晶振,OTETGLLTNF-156.257812晶振,OTETGLLTNF-161.132812晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225有源晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
金属面SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
1210小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型表面石英贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520mm晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面四脚贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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石英振荡器,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和有源贴片晶振(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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小型SMD晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.石英水晶谐振器本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2520石英晶体本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.石英水晶谐振器本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
2016贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,压控温补晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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VCXO晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2016晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
2520晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
台产晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
2520晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型2520石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无源SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,32.768K晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型TXC晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型TXC晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
3225贴片石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型小型石英晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,恒温晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型小型石英晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,温补晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
7050mm体积的7050晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型恒温晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型恒温晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型OCXO晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
台産の水晶流れ
台産の水晶の一般的な例
现在汽车已经是非常普遍的一种交通工具了,有调查表示每10户人家其中7户就有自己的汽车,足以表明现在汽车的使用有多广泛.深圳南山一家生产汽车配件,汽车系统装置的厂家,规模不小,生产的东西比较齐全,在选用晶振方面也选择进口品牌,以保证产品性能.
南山张先生汽车电子中用到的石英晶振都是找的康华尔电子订货,合作有3年了, 一直合作至今,起初开始合作的时候是因为汽车中控装置老是出问题,技术人员调试检验发现是贴片晶振问题,找过两三家提供样品测试,发现质量还是不稳定.康华尔电子是国内优异的晶振供货商,多年来不仅为用户提供质优价廉的石英晶振,贴片晶振,并且凭借自身的努力,早在多年前就获得KDS晶振,TXC晶振,鸿星晶振,爱普生晶振等知名品牌代理权限.
2017年的时候客户张先生,东莞做模块的工厂,用的TXC晶振,2016mm封装,40MHZ频率,由于之前用到的供应商供货不上,在网上找到的我们,在经过试样测试没问题之后就一直在我们这订货,每次下单都能及时交货,质量也很稳定,不管什么时候总能及时供货.
康华尔电子TXC晶振深圳代理商,所提供的石英晶振产品保证全新原装,并且价格比同行优势,不管什么时候,总能及时满足你的需求,绝不耽误生产.更多TXC晶振型号欢迎致电0755-27838351查询.
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